據(jù)悉，未來島（金山）半導體產業(yè)園項目正有序推進中，預計明年年底全部竣工完成。

 

據(jù)現(xiàn)場負責人介紹稱，該項目分為兩期，目前一期項目主體結構已經完成，現(xiàn)正進行外墻板裝飾板施工，預計明年6月完成。二期項目已進入準備建設階段，預計明年年底完成。

 

消息顯示，未來島（金山）半導體產業(yè)園作為金山區(qū)第一個芯片產業(yè)園區(qū)項目，總建筑面積11萬平方米，主要建設內容包括4個生產廠房以及附屬配套等。項目建成后，將作為一個擁有高標準的研發(fā)測試和電子生產的廠房，為半導體產業(yè)、以及上下游半導體等中小型企業(yè)提供有效載體和公共技術平臺。目前，已有一家半導體封裝測試企業(yè)入駐，預計明年中下旬投產。