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2022 Mini LED芯片及封測解決方案論壇（延期）

日期：2022-02-17     狀態(tài)：狀態(tài)
展會日期 2022-11-30 至 2022-12-01
展出城市 深圳市
展出地址 深圳國際會展中心（寶安新館）
展館名稱 深圳國際會展中心（寶安新館）
主辦單位 中國國際貿(mào)易促進委員會電子信息行業(yè)分會 勵展博覽集團 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng) 中國半導(dǎo)體照明網(wǎng)
承辦單位 北京麥肯橋新材料生產(chǎn)力促進中心有限公司
展會說明

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)訊：顯示產(chǎn)業(yè)是電子信息產(chǎn)業(yè)的重要組成部分，我國新型顯示產(chǎn)業(yè)總投資已超過1.3億萬元，已成為全球最大的顯示面板生產(chǎn)基地。當(dāng)前Mini/Micro LED已經(jīng)成為新興產(chǎn)業(yè)的突破口，是繼LED戶內(nèi)外顯示屏、LED小間距之后LED顯示技術(shù)升級的新產(chǎn)品，具有“薄膜化，微小化，陣列化”的優(yōu)勢，未來將進入產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用導(dǎo)入期。其中，Mini LED背光市場已經(jīng)正式起量，TV、IT應(yīng)用商業(yè)化有望加速滲透。Mini背光和Mini顯示等新興領(lǐng)域技術(shù)路線和產(chǎn)品規(guī)格未定型，對封裝企業(yè)與上下游聯(lián)合開發(fā)能力提出更高要求。

 
但在技術(shù)層面上，仍然面臨著半導(dǎo)體及顯示行業(yè)技術(shù)跨界融合的巨大挑戰(zhàn)，整個工藝及產(chǎn)業(yè)鏈上仍然存在如LED芯片微縮化、間距縮小、巨量轉(zhuǎn)移、缺陷修補等諸多難題待克服。Micro LED 顯示技術(shù)具有自發(fā)光、高集成、高穩(wěn)定性和全天候等工作優(yōu)點，是下一代顯示技術(shù)的主流方向，應(yīng)用將更加普及，應(yīng)用領(lǐng)域?qū)⒃絹碓綇V，并會不斷催生新的應(yīng)用場景和消費市場。
 
在NEPCON ASIA 2022 期間舉辦為期兩天的“2022 Mini LED芯片及封測解決方案論壇”。我們將依托強大背景及產(chǎn)業(yè)資源，致力于先進半導(dǎo)體技術(shù)推廣、創(chuàng)新應(yīng)用及產(chǎn)業(yè)鏈間的合作，為科研機構(gòu)、高校院所、芯片面板及終端制造，上游及材料設(shè)備搭建交流協(xié)作的橋梁。大會將聚焦并推動Mini在背光中的規(guī)?；瘧?yīng)用，針對包括mini/Micro LED超小間距芯片制造及產(chǎn)線精益生產(chǎn)，背光驅(qū)動、產(chǎn)品良率提升和產(chǎn)品穩(wěn)定封裝及巨量轉(zhuǎn)移等等，邀請產(chǎn)學(xué)研用資多領(lǐng)域優(yōu)勢力量，推動核心關(guān)鍵技術(shù)的聯(lián)合研發(fā)和技術(shù)攻關(guān)，推廣新技術(shù)、普及新產(chǎn)品，促進顯示產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。
 
NEPCON ASIA 2022將以“跨界+芯+智造”為創(chuàng)新理念，展會將匯聚1,200個企業(yè)及品牌參展，展示電子元器件、PCBA制程、智能制造、 EMS服務(wù)、半導(dǎo)體封測等相關(guān)的國內(nèi)外設(shè)備新品及先進技術(shù)解決方案。與同期多展聯(lián)動，超140,000㎡展示規(guī)模，帶來消費電子、家電、工控、通信通訊、汽車、觸控顯示、新能源、醫(yī)療器械、光電等領(lǐng)域跨界商機，綻放亞洲電子工業(yè)新活力。此外，同期將舉辦超30場跨國、跨界活動，覆蓋PCBA制程、半導(dǎo)體封裝、工業(yè)機器人、智能倉儲與物流、機器視覺、智慧工廠、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、激光、3C、家用電器、通信、汽車、5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、AR/VR、新能源、醫(yī)療器械、照明等熱門話題，創(chuàng)新打造多元化國內(nèi)、外商務(wù)配對社交機會，一站式捕捉亞洲跨界商貿(mào)網(wǎng)絡(luò)。
 
時間：因疫情原因延期
 
地點：深圳國際會展中心（寶安新館）
 
主題：協(xié)同創(chuàng)新 產(chǎn)業(yè)共贏
 
主辦單位
 中國國際貿(mào)易促進委員會電子信息行業(yè)分會
 勵展博覽集團
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)
半導(dǎo)體照明網(wǎng)
 
承辦單位
北京麥肯橋新材料生產(chǎn)力促進中心有限公司
 
會議亮點：
 
MiniLED市場爆發(fā)在即，工藝改進為設(shè)備企業(yè)帶來新機遇。MiniLED指由尺寸介于50-200μm之間的芯片構(gòu)成的LED器件。相比芯片尺寸大于200μm的傳統(tǒng)LED，MiniLED在前道制造和后道封裝環(huán)節(jié)均有工藝改進。
 
前道制造：MiniLED芯片前道制造通常包括襯底、外延、芯片加工三大環(huán)節(jié)，其中芯片加工又包括光刻、刻蝕、濺射、蒸鍍、測試分選等工序。針對設(shè)備而言：1）由于MiniLED芯片外延環(huán)節(jié)對波長均勻性和缺陷控制提出新的要求，更高產(chǎn)能和更高良率的MOCVD設(shè)備需求有望上升。2）芯片加工完成后，面對更大規(guī)模的芯片數(shù)量，測試分選設(shè)備需要提高產(chǎn)能和效率。
 
后道封裝：MiniLED后道封裝工藝通常包括固晶、回流焊、測試、返修、封膠、烘烤等流程。針對設(shè)備而言：1）Pick&Place和刺晶為目前固晶機的主要方案，高精度、高速度固晶機成為MiniLED的優(yōu)選。2）MiniLED返修是難點，設(shè)備路線標(biāo)準(zhǔn)不一，設(shè)備商多方探索。
 
Mini LED時代，芯片微縮化增加了封裝難度，促成了不同封裝技術(shù)的開發(fā)，SMD、IMD、COB、COG(Chip On Glass)等路線百花齊放。倒裝COB有望成為Mini LED主流的封裝方式。大會結(jié)合NEPCON ASIA 2022展區(qū)首創(chuàng)的Mini LED驅(qū)動模組SMT產(chǎn)線、背光模組COB工藝產(chǎn)線，針對Mini LED的產(chǎn)品、解決方案、關(guān)鍵零組件、制程材料、生產(chǎn)設(shè)備（巨量轉(zhuǎn)移設(shè)備）、 AOI檢測設(shè)備、驅(qū)動IC芯片等展出。并將邀請品牌終端廠、面板廠、背光、模組企業(yè)代表，LED芯片廠商蒞臨分享。誠邀產(chǎn)業(yè)鏈上中下游企業(yè)參會，共同探討Mini/Micro-LED協(xié)同技術(shù)創(chuàng)新策略、行業(yè)趨勢、工藝問題、技術(shù)路線、商業(yè)化進程等進行討論，加快全球Mini/Micro LED產(chǎn)業(yè)化及商業(yè)化應(yīng)用進程！
 
?現(xiàn)場“沉浸式”了解Mini LED生產(chǎn)線布局和工藝
 
?NEPCON首創(chuàng)Mini LED驅(qū)動模組SMT產(chǎn)線+背光模組COB工藝產(chǎn)線
 
?前瞻Mini/Micro LED顯示技術(shù)及產(chǎn)業(yè)趨勢
 
?研判全球Mini/Micro LED顯示產(chǎn)業(yè)市場
 
?聚焦新一代顯示技術(shù)創(chuàng)新及應(yīng)用進展
 
?探討關(guān)鍵材料、設(shè)備及工藝技術(shù)瓶頸及產(chǎn)業(yè)化
 
?聚焦Mini/Micro LED產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同創(chuàng)新
 
主題日程安排：
 

2022 Mini LED芯片及封測解決方案論壇

詳細日程

·深圳國際會展中心

 

09:00-09:30

簽到

09:30-09:45

嘉賓致辭

09:45-10:10

Mini/Micro LED技術(shù)應(yīng)用破局

孫明--中麒光電總經(jīng)理

10:10-10:35

中大尺寸MiniLED顯示技術(shù)進展及量產(chǎn)方案

徐智慧--深圳市洲明科技股份有限公司首席技術(shù)官

10:35-11:00

Mini LED背光解決方案及趨勢展望

劉國旭博士--北京易美新創(chuàng)科技有限公司聯(lián)合創(chuàng)始人兼CTO

11:00-11:25

Micro-LED顯示技術(shù)及產(chǎn)業(yè)化難點

田朋飛--復(fù)旦大學(xué)副教授、博士生導(dǎo)師

11:25-11:50

Mini LED 封裝材料技術(shù)發(fā)展

錢雪行--深圳市晨日科技股份有限公司總經(jīng)理

11:50-13:30

展區(qū)參觀、交流，午餐

13:30-14:00

Mini LED固晶工藝難點及解決方案

K&S

14:00-14:30

Mini LED 背光源芯片技術(shù)及產(chǎn)業(yè)化方案

國星光電/華燦光電

14:30-15:00

大尺寸Mini/Micro LED顯示技術(shù)發(fā)展趨勢

汪  洋博士--長春希達電子技術(shù)有限公司副總經(jīng)理、研究員

15:00-15:30

MiniLED測試工藝難點及解決方案

TRI

15:30-16:00

Mini/MicroLED AOI檢測分析與品質(zhì)提升

盟拓/Young/TRI/ Quick/明銳/矩子科技/吉洋視覺

16:00-16:30

Mini顯示關(guān)鍵裝備解決方案

 

09:45-10:15

應(yīng)用終端看Mini/MicroLED技術(shù)發(fā)展趨勢

肖軍城--TCL華星光電技術(shù)有限公司技術(shù)開發(fā)總監(jiān)

10:15-10:45

Mini LED 點膠工藝創(chuàng)新解決方案

廣東安達智能裝備股份有限公司

10:45-11:15

KSF熒光粉在高色域顯示的機會及應(yīng)用前景

梁超博士--江蘇博睿光電股份有限公司副總經(jīng)理

11:15-11:45

高分辨率MicroLED陣列及巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)研究

劉召軍--南方科技大學(xué)副教授、思坦科技董事長

12:00-13:30

展區(qū)參觀、交流，午餐

13:30-14:00

Mini LED用RGB全倒裝芯片技術(shù)解決方案

兆馳股份

14:00-14:30

Mini LED 印刷工藝難點及解決方案

MPM，DEK，Mycronic，Desen

14:30-15:00

Mini LED領(lǐng)域高端封裝材料最新研究進展

15:00-15:30

先進封裝應(yīng)用的聚合物材料

Hearus，AIM，Indium

15:30-16:00

Mini LED背光封裝路線及趨勢展望

16:00-16:30

高精點膠助力MiniLED產(chǎn)業(yè)發(fā)展

Nordson/Axxon/Anda/Tesun

備注：每個演講嘉賓時間暫定為20-25分鐘，更多演講嘉賓正在陸續(xù)確認中。以上議題安排僅供參考，以會議當(dāng)天日程為準(zhǔn)。
 
備注：報告嘉賓正在陸續(xù)確認中，歡迎大家提交更多主題方向報告，共同促進MiniLED產(chǎn)業(yè)的繁榮發(fā)展。提交報告、現(xiàn)場演講、參會參展、對接合作、進實名交流群等歡迎咨詢下方聯(lián)系人。
 
 
參會/商務(wù)咨詢
 
張女士（Vivian）
 
010-82387380
 
13681329411
 
zhangww@casmita.com
 
 
賈先生（Frank）
 
010-82380580
 
18310277858
 
jiaxl@casmita.com

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