2023碳化硅關鍵裝備、工藝及其他新型半導體技術發(fā)展論壇
（CASICON 2023）
尊敬的各有關單位：
第三代半導體是實現(xiàn)“雙碳”目標、“東數(shù)西算”戰(zhàn)略和保障國家產(chǎn)業(yè)安全、經(jīng)濟高質量發(fā)展的重要支撐。隨著5G、新能源汽車等市場發(fā)展，第三代半導體的需求規(guī)模保持高速增長。特別是近兩年碳化硅、氮化鎵功率器件的采用在眾多市場快速增長，覆蓋可再生能源與儲能、電動汽車、充電基礎設施、工業(yè)電源、牽引和變速驅動等眾多領域，可帶來更小型、更輕量、更具經(jīng)濟效益的設計，并更高效率地實現(xiàn)能量轉換，從而賦能不計其數(shù)的新型清潔能源應用，在全球朝向可持續(xù)電氣化轉型中發(fā)揮著至關重要的作用。我國目前在以碳化硅、氮化鎵為首的第三代半導體材料領域已經(jīng)形成了完整的產(chǎn)業(yè)鏈，從材料、裝備及工藝技術等方面也均實現(xiàn)了部分國產(chǎn)化替代，占據(jù)了一定的市場份額，但在材料、工藝與裝備一體化、大規(guī)模量產(chǎn)能力、器件性能與穩(wěn)定性等方面與國際先進水平仍存在一定差距，要實現(xiàn)碳化硅關鍵裝備及工藝技術完全的國產(chǎn)自主可控，仍需產(chǎn)業(yè)上下游各方加強協(xié)作，攜手攻克難關。
為強化自主科技創(chuàng)新，提升核心裝備國產(chǎn)化供給能力，在第三代半導體產(chǎn)業(yè)技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟的指導下，半導體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)與中國電子科技集團第四十八研究所、國家第三代半導體技術創(chuàng)新中心（湖南）、中南大學聯(lián)合組織籌辦，擬于5月5-7日在長沙市舉辦“2023碳化硅關鍵裝備、工藝及其他新型半導體技術發(fā)展論壇”，會議圍繞 “碳化硅襯底、外延及器件相關裝備產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展”、“關鍵零部件及制造工藝創(chuàng)新突破”、“產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同創(chuàng)新”、“氮化鎵與氧化鎵等其他新型半導體”，邀請產(chǎn)業(yè)鏈上下游的企業(yè)及高?？蒲性核砩钊胙杏?，攜手促進國內(nèi)碳化硅及其他半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。
先進半導體產(chǎn)業(yè)大會組委會
2023年4月
》》組織機構
指導單位
第三代半導體產(chǎn)業(yè)技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟
主辦單位
第三代半導體產(chǎn)業(yè)
半導體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)
承辦單位
中國電子科技集團公司第四十八研究所
國家第三代半導體技術創(chuàng)新中心（湖南）
中南大學
北京麥肯橋新材料生產(chǎn)力促進中心有限公司
協(xié)辦單位
瀏陽泰科天潤半導體技術有限公司
湖南三安半導體有限責任公司
中車時代電氣股份有限公司
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》》主題方向
1、宏觀趨勢與產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀
·碳化硅全球發(fā)展趨勢、現(xiàn)狀及應用前景；
·國內(nèi)產(chǎn)業(yè)政策分析、產(chǎn)業(yè)需求研判；
·國產(chǎn)裝備現(xiàn)狀、行業(yè)發(fā)展痛點及未來展望；
·資金、人才、技術、市場等關鍵要素分析；
2、技術方向與產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)
·碳化硅晶體生長、加工工藝及相關裝備技術；
·外延材料生長、芯片制造等核心工藝技術及關鍵裝備
·封裝材料、工藝及裝備技術；
·氮化鎵、氧化鎵等新型半導體材料、工藝和裝備探索；
3、產(chǎn)業(yè)配套及供應鏈
·襯底、外延、器件等設計軟件及檢測裝備；
·石墨/涂層/清洗/特氣等配套材料、工藝、裝備的協(xié)同優(yōu)化；
·產(chǎn)品性能/良率/可靠性等要素分析與改進；
·生產(chǎn)流程控制、工藝優(yōu)化與產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新；
4、規(guī)模應用與市場探索
·車用碳化硅/氮化鎵器件技術進展；
·碳化硅功率器件技術進展及應用前景；
·產(chǎn)業(yè)化進展及裝備需求；
·市場動力、核心競爭力塑造與面臨挑戰(zhàn)。
》》時間地點
論壇時間：2023年5月5-7日
論壇地點：湖南·長沙
》》日程安排(具體報告陸續(xù)更新中)
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時間 |
主要安排 |
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5月5日 |
09:00 13:00 |
報到&資料領取 |
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13:30 17:30 |
開幕大會+合影 |
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18:00 21:00 |
歡迎晚宴 |
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5月6日 |
09:00 12:00 |
分論壇1：碳化硅關鍵裝備、工藝及配套材料技術 |
分論壇2：氮化鎵、氧化鎵及其他新型半導體 |
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12:00 13:30 |
午餐&交流 |
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13:30 17:30 |
分論壇1：碳化硅關鍵裝備、工藝及配套材料技術 |
分論壇2：氮化鎵、氧化鎵及其他新型半導體 |
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18:30 20:30 |
晚餐&結束 |
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5月7日 |
08:30 12:00 |
商務考察活動&返程 （中國電子科技集團公司第四十八研究所或泰科天潤或湖南三安半導體） |
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備注：僅供參考，以現(xiàn)場為準。 |
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備注：詳細日程持續(xù)確認&更新，最終以現(xiàn)場為準，敬請關注！
》》注冊報名：
1、注冊費2500元，4月29日前注冊報名2200元（含會議資料袋，5月5日歡迎晚宴、5月6日自助午餐、晚餐）。企業(yè)展位預定中，請具體請咨詢。
2、交通費、住宿費等自理。
》》繳費方式
1、通過銀行匯款
開戶行：中國銀行北京科技會展中心支行
賬 號：336 356 029 261
名 稱：北京麥肯橋新材料生產(chǎn)力促進中心有限公司
2、線上繳費（目前僅有支付寶/微信支付，在線注冊平臺搭建中····）
備注：所有參會代表通過支付寶、微信支付時請務必備注：單位+姓名，以便查詢及開具發(fā)票。
3、現(xiàn)場繳費（接受現(xiàn)金和刷卡）
4、收款單位：本屆論壇指定“北京麥肯橋新材料生產(chǎn)力促進中心有限公司”作為會議唯一收款單位。
》》報告及論文發(fā)表聯(lián)系：
Frank 賈：18310277858，jiaxl@casmita.com
》》會議報名/參展/贊助咨詢：
賈先生：18310277858，jiaxl@casmita.com
張女士：13681329411，zhangww@casmita.com
張先生：18601159985，zhangtk@casmita.com