什么是可編程晶振？可編程晶振多為有源晶振，由兩個(gè)芯片組成；一個(gè)是全硅MEMS諧振器，一個(gè)是具有溫補(bǔ)功能的芯片，可以啟動(dòng)電路鎖相環(huán)CMOS。它采用標(biāo)準(zhǔn)化的半導(dǎo)體芯片MCM封裝。可以采用全自動(dòng)標(biāo)準(zhǔn)半導(dǎo)體制造工藝，比如現(xiàn)在電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)用的IC，穩(wěn)定性和質(zhì)量都很好；生產(chǎn)過(guò)程中不能出現(xiàn)人為錯(cuò)誤。

其實(shí)可編程晶振有個(gè)好聽的名字：硅晶體

一般來(lái)說(shuō)，可編程晶振就是把你的晶振參數(shù)，如頻率偏差、工作電壓、負(fù)載電容、頻率等提供給晶振廠家。廠商可以通過(guò)電腦等設(shè)備編程，按OK鍵將這些參數(shù)寫入空白芯片。

通常，生產(chǎn)提前期為1-3天。我們知道，常規(guī)的無(wú)源晶振或有源晶振，晶圓有庫(kù)存時(shí)，生產(chǎn)提前期為2-3周，常規(guī)提前期約為4-6周，特殊期為2-3個(gè)月。

因此，在提前期方面，可編程晶振不僅在提前期方面有優(yōu)勢(shì)，在頻率方面也有優(yōu)勢(shì)。在功能上，溫度漂移的問題被完全消除。

全自動(dòng)半導(dǎo)體技術(shù)(芯片級(jí))，無(wú)氣密性問題，無(wú)震動(dòng)！集成溫度補(bǔ)償電路，全溫范圍無(wú)溫漂，-40~85全溫保證；平均無(wú)故障時(shí)間(MTBF)高達(dá)5億小時(shí)！低抖動(dòng)、低功耗、耐高溫、高壓、高濕、抗震性能好。

支持1-800MHZ任意頻點(diǎn)，精確輸出到小數(shù)點(diǎn)后5位。如：65.53500MHz)。支持1.8V、2.5V、2.8V、3.3V多種工作電壓匹配！支持10PPM、20PPM、25PPM、30PPM、50PPM等多種精度匹配！國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)QFN包33607050、5032、3225、2520可編程晶振適用于鐘表、數(shù)碼產(chǎn)品、車載數(shù)碼、手機(jī)、對(duì)講機(jī)、數(shù)碼相機(jī)、MID平板電腦、光電技術(shù)及各種變頻調(diào)速設(shè)備等通訊設(shè)備。