東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）近日宣布，推出新款1200V碳化硅（SiC）MOSFET---“TW070J120B”。該產(chǎn)品面向工業(yè)應用（包括大容量電源），并于今日開始出貨。
 

該功率MOSFET采用碳化硅（SiC）這種新材料，與常規(guī)的硅（Si）MOSFET、IGBT產(chǎn)品相比，具有高耐壓、高速開關和低導通電阻特性，有利于降低功耗，精簡系統(tǒng)。
 

新產(chǎn)品采用了可提高碳化硅MOSFET可靠性的東芝第二代芯片設計生產(chǎn)，實現(xiàn)了輸入電容低、柵輸入電荷低、漏源導通電阻低等特性。與東芝推出的1200V硅絕緣柵雙極晶體管（IGBT）“GT40QR21”相比，“TW070J120B”關斷開關損耗降低80%左右，開關時間（下降時間）縮短大約70%，并且能夠在不超過20A[2]的漏極電流下提供低導通電壓。
 

它的柵閾值電壓被設置在4.2V至5.8V的較高電壓范圍內(nèi)，有助于減少故障風險（意外開啟或關閉）。此外，內(nèi)置的具有低正向電壓的碳化硅肖特基勢壘二極管（SBD）也有助于降低功率損耗。
 

在大容量AC-DC轉(zhuǎn)換器、光伏逆變器、大容量雙向DC-DC轉(zhuǎn)換器等工業(yè)應用中，這種新型MOSFET不僅將通過降低功率損耗來達到提高效率的目的，而且也將為縮小設備尺寸做出貢獻。
 

其應用范圍是大容量AC-DC轉(zhuǎn)換器、光伏逆變器和大容量雙向DC-DC轉(zhuǎn)換器。特性分別為：第2代芯片設計（內(nèi)置碳化硅SBD）；高電壓、低輸入電容、低總柵電荷、低導通電阻、低二極管正向電壓、高柵閾值電壓；增強類型易于操作。