在2021年上海全球投資促進大會上，上海市216個重大產(chǎn)業(yè)項目集中簽約，總投資4898億元，涉及集成電路、生物醫(yī)藥、人工智能、金融、總部類項目等多個領域。

 

本批簽約重大項目中，制造類項目118項，集成電路領域簽約項目16個，生物醫(yī)藥領域簽約31個，人工智能項目簽約11個。

 

 

例如，集成電路簽約項目包括梧升研發(fā)總部項目、彤程光刻膠制造項目、碳化硅總部及產(chǎn)業(yè)園項目、金宏電子特氣制造項目等。

 

據(jù)國際金融報報道，上海梧升電子科技(集團)有限公司主要從事半導體器件與集成電路的設計，項目單位擬投資46億元在浦東新區(qū)注冊成立上海梧升半導體集團總部項目，項目建成后，主要從事AMOLED面板驅(qū)動芯片、硅基OLED芯片及CIS芯片的研發(fā)設計。

 

上海彤程電子材料有限公司主要從事半導體材料及專用電子化學品的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售等相關業(yè)務。項目單位計劃投資9億元在化工區(qū)新建半導體光刻膠及配套試劑項目，計劃年產(chǎn)1.1萬噸半導體光刻膠及2萬噸相關配套溶劑，項目將進一步推動中國光刻膠生產(chǎn)本土化。目前該項目環(huán)保、安全預評價等已經(jīng)獲得批復，計劃2021年開工建設，2022年投產(chǎn)。

 

至于碳化硅總部及產(chǎn)業(yè)園項目，上海寶山官方微信消息指出，中科鋼研是以新材料、節(jié)能環(huán)保、新能源等領域應用技術及相關產(chǎn)品的研發(fā)、產(chǎn)業(yè)化、市場推廣為主的科技創(chuàng)新型企業(yè)。目前，寶山與項目子公司上海國宏中宇科技發(fā)展有限公司在合作內(nèi)容上達成一致意見，提出“一總部、一研究院、一生產(chǎn)基地”三個一的戰(zhàn)略發(fā)展合作方案，項目擬落地運營碳化硅微粉、碳化硅晶體及碳化硅外延片項目。作為龍頭企業(yè)，國宏中宇將積極引進上下游產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)，打造碳化硅谷。

 

 

上海市經(jīng)信委主任吳金城表示，這次集成電路、人工智能、生物醫(yī)藥三大產(chǎn)業(yè)的項目數(shù)超過四分之一，投資額超過三分之一，為三大產(chǎn)業(yè)聚力發(fā)展提供了新的支撐。

 

而在本次大會上，上海正式發(fā)布了第二批14個特色產(chǎn)業(yè)園區(qū)，主要聚焦三大先導產(chǎn)業(yè)、重點領域補鏈和新興融合領域，總規(guī)劃面積達50平方公里。