日前，金山工業(yè)區(qū)與河南東微電子材料有限公司（以下簡稱“東微電子”）舉行簽約儀式。

 

東微電子計劃在上海金山工業(yè)區(qū)投資設(shè)立東微電子上海創(chuàng)新研發(fā)中心，以年產(chǎn)20套反應(yīng)腔體制造項目和年產(chǎn)0.2噸高純度靶材（釕靶）項目為引領(lǐng)，逐步放大產(chǎn)品產(chǎn)能和研發(fā)新的半導(dǎo)體關(guān)鍵材料。研發(fā)中心和產(chǎn)品試驗項目計劃總投資2.5億元，租賃廠房面積約 11925.66平方米，該中心研發(fā)的新項目將逐步在金山工業(yè)區(qū)落地投產(chǎn)，最終形成半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)上游材料產(chǎn)業(yè)集群。

 

圖片來源：金山工業(yè)區(qū)

 

資料顯示，東微電子成立于2018年4月，主要致力于研發(fā)生產(chǎn)微電子芯片生產(chǎn)所需的耗材，包括靶材、陶瓷配件、聚焦環(huán)等，是一家集生產(chǎn)、研發(fā)和銷售為一體的全球先進芯片制造設(shè)備耗材的公司。其生產(chǎn)的芯片用耗材及靶材是具有高附加值的特種電子材料，是半導(dǎo)體芯片、顯示器、存儲器、太陽能等高技術(shù)產(chǎn)品生產(chǎn)所需的不可或缺的關(guān)鍵材料。