業(yè)內(nèi)人士透露，韓國現(xiàn)代汽車旗下的零部件子公司現(xiàn)代摩比斯正在與韓國IC設(shè)計公司討論開發(fā)汽車半導(dǎo)體。

 

韓媒TheElec指出，這一項目在內(nèi)部被稱為“ES”，即現(xiàn)代集團會長Chung Eui-sun的名字縮寫。消息人士稱，由于這一項目是以集團領(lǐng)導(dǎo)人的名字命名，因此現(xiàn)代摩比斯可能會全力以赴確保項目實現(xiàn)。

 

據(jù)悉，現(xiàn)代已經(jīng)與合作公司及潛在合作對象簽署了保密協(xié)議，項目相關(guān)參與者也一并簽署了保密協(xié)議。

 

報道指出，現(xiàn)代將提出具體的芯片規(guī)格和功能需求，被其選中的公司將根據(jù)訂單進行設(shè)計。

 

這家韓國汽車零部件供應(yīng)商可能會先開發(fā)車載信息娛樂芯片。之后，現(xiàn)代將轉(zhuǎn)向更加復(fù)雜的芯片產(chǎn)品，比如：MCU、電源管理IC以及高級駕駛員輔助系統(tǒng) (ADAS)所需SoC。

 

隨著全球汽車半導(dǎo)體供應(yīng)持續(xù)緊張，汽車制造商開始意識到參與芯片開發(fā)與制造的重要性。

 

不過這并不是現(xiàn)代第一次嘗試自己做芯片，早在2012年，該公司曾成立現(xiàn)代奧創(chuàng)(Hyundai Autron)開汽車半導(dǎo)體，但最后不了了之。奧創(chuàng)于去年12月與現(xiàn)代摩比斯合并，意味著其今年將繼續(xù)擔(dān)起造芯重任。