近日，基本半導(dǎo)體&“青銅劍第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基地項(xiàng)目已完成基坑建設(shè)，施工方開(kāi)始建設(shè)主體。

 

據(jù)介紹，2021年1月18日，該項(xiàng)目完成奠基儀式，項(xiàng)目總投資3.5億元，占地8073.79平方米，總建筑面積近5萬(wàn)平方米，預(yù)計(jì)2022年底完工。

 

據(jù)《深圳特區(qū)報(bào)》報(bào)道，該項(xiàng)目被列入深圳市2021年重大項(xiàng)目清單，是深圳加快第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的布局。該基地將作為青銅劍科技集團(tuán)總部，同時(shí)建設(shè)第三代半導(dǎo)體研發(fā)中心、車(chē)規(guī)級(jí)碳化硅功率器件封裝線和中歐創(chuàng)新中心孵化器等，最終形成國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的具備全產(chǎn)業(yè)鏈研發(fā)和生產(chǎn)制造能力的第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基地。項(xiàng)目預(yù)計(jì)2023年4月建成投產(chǎn)，屆時(shí)碳化硅器件年產(chǎn)能將達(dá)200萬(wàn)只。

 

據(jù)基本半導(dǎo)體介紹，其車(chē)規(guī)級(jí)碳化硅模塊在2019年第四季度開(kāi)始上車(chē)測(cè)試。2019年，其650V二極管通過(guò)車(chē)規(guī)認(rèn)證，1200V碳化硅MOSFET進(jìn)入小批量的量產(chǎn)階段。據(jù)基本半導(dǎo)體總經(jīng)理和巍巍透露，他們和眾多行業(yè)標(biāo)桿企業(yè)進(jìn)行合作。

 

2021年3月，基本半導(dǎo)體還獲得博世集團(tuán)旗下羅伯特·博世創(chuàng)業(yè)投資公司的戰(zhàn)略投資。此前還完成多輪融資，投資方包括聞泰科技、中車(chē)時(shí)代高新投資等。