日前，利揚(yáng)芯片披露2021年度向特定對(duì)象發(fā)行A股股票預(yù)案，擬非公開(kāi)發(fā)行股票募集資金13.65億元，投資于東城利揚(yáng)芯片集成電路測(cè)試項(xiàng)目以及補(bǔ)充流動(dòng)資金。

 

根據(jù)預(yù)案，東城利揚(yáng)芯片集成電路測(cè)試項(xiàng)目由利揚(yáng)芯片全資子公司東莞利揚(yáng)實(shí)施，總投資額為13.15億元，擬全部使用募集資金投資，本項(xiàng)目募集資金主要將用于新建芯片測(cè)試業(yè)務(wù)的相關(guān)廠房、辦公樓等，并購(gòu)置芯片測(cè)試所需的相關(guān)設(shè)備，擴(kuò)大芯片測(cè)試產(chǎn)能。

 

公告表示，集成電路產(chǎn)業(yè)擁有龐大的市場(chǎng)空間，目前中國(guó)集成電路測(cè)試供應(yīng)相比快速增長(zhǎng)的設(shè)計(jì)、制造市場(chǎng)需求仍有較大缺口，本次募投項(xiàng)目是公司滿(mǎn)足不斷增長(zhǎng)的市場(chǎng)需求、提升市場(chǎng)占有率的必然選擇。

 

此外，國(guó)家高度重視集成電路產(chǎn)業(yè)并制定了一系列支持政策。公司響應(yīng)國(guó)家政策，擬新建集成電路測(cè)試基地，達(dá)產(chǎn)后年均可產(chǎn)生6.46億元的收入，本項(xiàng)目建成后，公司將釋放更多的晶圓測(cè)試產(chǎn)能（12英寸并向下兼容8英寸）和芯片成品測(cè)試產(chǎn)能，可檢測(cè)SIP、CSP、BGA、PLCC、QFN、LQFP、TQFP、QFP、TSOP、SSOP、TSSOP、SOP、DIP 等各類(lèi)中高端封裝的芯片。

 

根據(jù)公告，由于公司產(chǎn)能擴(kuò)建較為急迫，項(xiàng)目前期將租賃廠房實(shí)施項(xiàng)目，租賃廠房地址為廣東省東莞市東城街道偉豐路5號(hào)8棟，待新廠房建成后搬遷。截至本預(yù)案出具日，公司已取得項(xiàng)目建設(shè)用地成交結(jié)果確認(rèn)書(shū)，將在履行必要程序后正式取得土地使用權(quán)。截至本預(yù)案出具日，本項(xiàng)目已完成可行性研究報(bào)告編制，正在準(zhǔn)備辦理項(xiàng)目備案相關(guān)工作。

 

利揚(yáng)芯片本次發(fā)行股票，擬使用募集資金5000.00萬(wàn)元用于補(bǔ)充流動(dòng)資金。公告稱(chēng)，公司業(yè)務(wù)規(guī)模擴(kuò)大，生產(chǎn)性投入持續(xù)增加，需要充足的流動(dòng)資金保障；可優(yōu)化公司財(cái)務(wù)結(jié)構(gòu)，增強(qiáng)公司抗風(fēng)險(xiǎn)能力。

 

公告指出，近年來(lái)，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速且競(jìng)爭(zhēng)激烈，臺(tái)積電、中芯國(guó)際、華虹宏力、長(zhǎng)江存儲(chǔ)等企業(yè)在中國(guó)大陸大力投資建廠。晶圓廠商建廠投產(chǎn)帶來(lái)集成電路封裝測(cè)試的實(shí)際需求，與此同時(shí)，封測(cè)公司也在擴(kuò)張建廠搶奪市場(chǎng)。公司本次募投項(xiàng)目有利于加強(qiáng)公司芯片測(cè)試供應(yīng)能力以滿(mǎn)足快速增長(zhǎng)的市場(chǎng)需求，進(jìn)一步提高公司的核心競(jìng)爭(zhēng)力和市場(chǎng)占有率。

 

此外， 公司作為一家獨(dú)立的、專(zhuān)業(yè)的第三方芯片測(cè)試企業(yè)，通過(guò)本次募投項(xiàng)目的實(shí)施，持續(xù)引入先進(jìn)高端設(shè)備與技術(shù)人才，將有效促進(jìn)公司測(cè)試能力的提升，擴(kuò)大在行業(yè)內(nèi)的影響力，將公司打造為知名的第三方測(cè)試品牌。

 

隨著未來(lái)公司業(yè)務(wù)規(guī)模的進(jìn)一步擴(kuò)大，公司對(duì)營(yíng)運(yùn)資金的需求不斷上升，因此需要有充足的流動(dòng)資金來(lái)支持公司經(jīng)營(yíng)，進(jìn)而為公司進(jìn)一步擴(kuò)大業(yè)務(wù)規(guī)模和提升盈利能力奠定基礎(chǔ)。通過(guò)本次向特定對(duì)象發(fā)行股票，利用資本市場(chǎng)在資源配置中的作用，公司將提升資本實(shí)力，改善資本結(jié)構(gòu)，擴(kuò)大業(yè)務(wù)規(guī)模，提高公司的抗風(fēng)險(xiǎn)能力和持續(xù)經(jīng)營(yíng)能力，推動(dòng)公司持續(xù)穩(wěn)定發(fā)展。

 

資料顯示，利揚(yáng)芯片成立于2010年2月，是一家獨(dú)立第三方集成電路測(cè)試服務(wù)商，主營(yíng)業(yè)務(wù)包括集成電路測(cè)試方案開(kāi)發(fā)、12英寸及8英寸等晶圓測(cè)試服務(wù)、芯片成品測(cè)試服務(wù)以及與集成電路測(cè)試相關(guān)的配套服務(wù)。2020年11月，利揚(yáng)芯片正式登陸科創(chuàng)板。