日前，格科半導(dǎo)體12英寸CIS集成電路特色工藝研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目結(jié)構(gòu)封頂儀式在上海臨港新片區(qū)舉行。
上海臨港產(chǎn)業(yè)區(qū)消息指出，格科半導(dǎo)體項(xiàng)目于去年3月正式簽約，同年11月即正式開工，如今喜封金頂，計(jì)劃年內(nèi)實(shí)現(xiàn)設(shè)備搬入。該項(xiàng)目作為臨港新片區(qū)掛牌后落戶的第一個大型集成電路晶圓制造項(xiàng)目，為東方芯港特色園區(qū)建設(shè)奠定了堅(jiān)實(shí)產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)。
圖片來源：上海臨港產(chǎn)業(yè)區(qū)
據(jù)了解，格科半導(dǎo)體（上海）有限公司設(shè)立于中國（上海）自由貿(mào)易試驗(yàn)區(qū)臨港新片區(qū)，注冊資本30億人民幣，為格科微電子（香港）有限公司全資子公司，隸屬于GalaxyCore Inc.（格科微有限公司）。格科微致力于CMOS圖像傳感器芯片和顯示驅(qū)動芯片的設(shè)計(jì)研發(fā)和銷售。
2020年，格科半導(dǎo)體擬投資22億美元在臨港建設(shè)一座12英寸、年產(chǎn)72萬片的CIS集成電路特色工藝產(chǎn)線。一期計(jì)劃于2022年投產(chǎn)使用，該條產(chǎn)線的建立將標(biāo)志著格科微向設(shè)計(jì)、研發(fā)、制造、測試為一體的Fablite模式成功轉(zhuǎn)型。
格科微科創(chuàng)板IPO招股書顯示，2017年至2020年1-3月，格科微實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入分別為19.67億元、21.93億元、36.90億元、12.48億元，實(shí)現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤分別為-871.70萬元、5.00億元、3.59億元、1.97億元。公司經(jīng)營活動產(chǎn)生/（使用）的現(xiàn)金流量凈額分別為-2.67億元、-1.68億元、3.53億元、-3.33億元，其中，銷售商品、提供勞務(wù)收到的現(xiàn)金分別為19.79億元、22.41億元、35.16億元、11.86億元。
從營收結(jié)構(gòu)來看，招股書顯示，2017年至2020年1-3月，其CMOS圖像傳感器產(chǎn)品分別實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入16.13億元、17.56億元、31.94億元和11.49億元，占總體營業(yè)收入的比例分別為82.05%、80.34%、86.80%和92.09%。
格科微的科創(chuàng)板IPO招股書也顯示，格科微擬募資約63.76億元投向12英寸CIS集成電路特色工藝研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目。
格科微表示，公司本次募集資金運(yùn)用均圍繞主營業(yè)務(wù)進(jìn)行。其中，12英寸CIS集成電路特色工藝研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目在全球BSI晶圓供給趨緊的背景下，通過“自建產(chǎn)線、分段加工”的方式保障12英寸BSI晶圓的供應(yīng)，實(shí)現(xiàn)對CIS特殊工藝關(guān)鍵生產(chǎn)步驟的自主可控，鞏固并提升公司的市場地位和綜合競爭力。
格科微也表示，通過建設(shè)部分12英寸BSI晶圓后道產(chǎn)線、12英寸晶圓制造中試線、部分OCF制造及背磨切割產(chǎn)線等多種舉措，公司實(shí)現(xiàn)了從Fabless模式向Fab-Lite模式的轉(zhuǎn)變。通過自建部分12英寸BSI晶圓后道產(chǎn)線，公司能夠有力保障12英寸BSI晶圓的產(chǎn)能供應(yīng)，實(shí)現(xiàn)對關(guān)鍵制造環(huán)節(jié)的自主可控，在產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同、產(chǎn)品交付等多方面提升公司的市場地位；自建12英寸晶圓制造中試線能夠縮短公司在高階產(chǎn)品上的工藝研發(fā)時間，提升公司的研發(fā)效率，快速響應(yīng)市場需求；自建部分OCF制造及背磨切割產(chǎn)線能夠保障公司中低階產(chǎn)品的供應(yīng)鏈安全，與現(xiàn)有供應(yīng)商形成互補(bǔ)，在上游產(chǎn)能供應(yīng)緊缺時保障中低階產(chǎn)品的穩(wěn)定交付。
