彤程新材（603650）宣布，公司從實際生產(chǎn)經(jīng)營需求出發(fā)，擬通過公司全資子公司-上海彤程電子材料有限公司（簡稱，彤程電子）在上?；瘜W工業(yè)區(qū)內(nèi)使用自籌資金6.9853億元，投資建設(shè)“ArF高端光刻膠研發(fā)平臺建設(shè)項目”，項目預(yù)計于 2023年末建設(shè)完成。

 

據(jù)介紹，項目主要研究 ArF 濕法光刻膠工業(yè)化生產(chǎn)技術(shù)開發(fā)，通過建立標準化的生產(chǎn)及控制流 程，提升高端光刻膠的質(zhì)量控制水平，實現(xiàn) 193nm 濕法光刻膠量產(chǎn)生產(chǎn)；同時，逐步建立先進的集成電路及配套材料開發(fā)與應(yīng)用評價平臺。

 

彤程新材稱，根據(jù)公司發(fā)展戰(zhàn)略，進一步深化公司在電子材料領(lǐng)域的業(yè)務(wù)布局，彌補國內(nèi)光刻膠技術(shù)與全球先進水平的差距，研究ArF光刻膠，特別是193nm濕法光刻膠的工業(yè)化生產(chǎn)技術(shù)，確定193nm光刻膠工程化放大技術(shù)、標準的生產(chǎn)流程及質(zhì)量管控體系，研發(fā)生產(chǎn)光刻膠高端產(chǎn)品。

 

ArF光刻膠涵蓋的工藝技術(shù)很廣，可用于90nm-14nm甚至7nm 技術(shù)節(jié)點制造工藝，廣泛應(yīng)用于高端芯片制造（如邏輯芯片、 存儲芯片、AI 芯片、5G 芯片和云計算芯片等）。