近日，湖南株洲市重點項目——國創(chuàng)越摩先進封裝項目1號棟迎來主體結構封頂，項目建設取得階段性成果。

 

國創(chuàng)越摩先進封裝項目由上海興橙資本、市國投集團、株洲經(jīng)開區(qū)產(chǎn)投公司及項目創(chuàng)業(yè)團隊合資建設，被列入“株洲市2021年重點項目計劃”“株洲市重大科技創(chuàng)新項目”“湖南省數(shù)字新基建100個標志性項目”。

 

該項目規(guī)劃用地220畝，總投資約26.8億元，將建設5G射頻濾波器晶圓級封裝線和射頻前端模塊系統(tǒng)級封裝線各一條，打造包含6吋、8吋晶圓級封裝和系統(tǒng)級封裝產(chǎn)品多元的世界級半導體封裝產(chǎn)業(yè)基地。

 

建成投產(chǎn)后，將有效助推優(yōu)質上下游企業(yè)集聚株洲，推動株洲打造成為5G射頻芯片及模塊先進封裝供應鏈中心、世界級的半導體封裝產(chǎn)業(yè)基地。