日前，封測廠商通富微電拋出55億元定增預(yù)案。

 

根據(jù)公告，公司擬定增募資不超過55億元，用于存儲器芯片封裝測試生產(chǎn)線建設(shè)項目、高性能計算產(chǎn)品封裝測試產(chǎn)業(yè)化項目、5G等新一代通信用產(chǎn)品封裝測試項目、圓片級封裝類產(chǎn)品擴產(chǎn)項目、功率器件封裝測試擴產(chǎn)項目、補充流動資金及償還銀行貸款。
 

圖片來源：通富微電公告截圖

 

其中，存儲器芯片封裝測試生產(chǎn)線建設(shè)項目計劃總投資9.56億元。項目建成后，年新增存儲器芯片封裝測試生產(chǎn)能力1.44億顆，其中wBGA（DDR）1.08億顆、BGA（LPDDR）0.36億顆。該項目建設(shè)期2年，項目達產(chǎn)后預(yù)計新增年銷售收入5.04億元，新增年稅后利潤5821.15萬元。

 

高性能計算產(chǎn)品封裝測試產(chǎn)業(yè)化項目計劃總投資9.80億元。項目建成后，年新增封裝測試高性能產(chǎn)品3.22億塊的生產(chǎn)能力，其中FCCSP系列 3億塊，F(xiàn)CBGA系列2160萬塊。項目建設(shè)期2年，項目達產(chǎn)后預(yù)計新增年銷售收入11.53億元，新增年稅后利潤1.12億元。

 

5G等新一代通信用產(chǎn)品封裝測試項目計劃總投資9.92億元。項目建成后，年新增5G等新一代通信用產(chǎn)品24.12億塊的生產(chǎn)能力，其中FCLGA系列12.90億塊，QFN系列6.42億塊，QFP系列4.80億塊。項目建設(shè)期2年，項目達產(chǎn)后預(yù)計新增年銷售收入8.22億元，新增年稅后利潤9628.72萬元。

 

圓片級封裝類產(chǎn)品擴產(chǎn)項目計劃總投資9.79億元。項目建成后，年新增集成電路封裝產(chǎn)能78萬片。項目建設(shè)期3年，項目達產(chǎn)后預(yù)計新增年銷售收入7.80億元，新增年稅后利潤1.23億元。

 

功率器件封裝測試擴產(chǎn)項目計劃總投資5.67億元。項目建成后，年新增功率器件封裝測試產(chǎn)能14.50億塊的生產(chǎn)能力，其中PDFN系列12.42億塊，TO系列2.08億塊。項目建設(shè)期2年，項目達產(chǎn)后預(yù)計新增年銷售收入5.00億元，新增年稅后利潤5515.20萬元。

 

從公告披露的數(shù)據(jù)來看，上述定增項目全部建成達產(chǎn)后，通富微電預(yù)計每年將新增銷售收入37.59億元，新增稅后利潤4.45億元。

 

此外，通富微電擬將本次非公開發(fā)行募集資金中16.50億元用于補充流動資金及償還銀行貸款，用于緩解公司營運資金壓力，滿足公司經(jīng)營規(guī)模持續(xù)增長帶來的營運資金需求，降低資產(chǎn)負債率，優(yōu)化資本結(jié)構(gòu)，增加抗風險能力，進一步提高公司整體盈利能力。

 

根據(jù)TrendForce集邦咨詢發(fā)布的2021年第二季全球前十大封測業(yè)者營收排名，通富微電位列第六，其以68.3%的年增率作為第二季前十大業(yè)者中成長最多的企業(yè)。

 

TrendForce集邦咨詢指出，隨著此波半導(dǎo)體缺貨持續(xù)，與上游晶圓代工及IDM廠等產(chǎn)能逐步增加，全球封測業(yè)者亦相繼提高資本支出水位并擴建廠房與設(shè)備，以應(yīng)對不斷增長的需求。不過，全球受到Delta變種病毒肆虐，加上封測重鎮(zhèn)的東南亞仍處于疫情緊張的狀態(tài)，故對于下半年封測產(chǎn)業(yè)仍存在不確定性。