10月12日，上交所正式受理了煙臺德邦科技股份有限公司（以下簡稱：德邦科技）科創(chuàng)板上市申請。

 

資料顯示，公司是一家專業(yè)從事高端電子封裝材料研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化的國家級專精特新重點“小巨人”企業(yè)，主要產(chǎn)品包括集成電路封裝材料、智能終端封裝材料、新能源應(yīng)用材料、高端裝備應(yīng)用材料四大類別，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于晶圓加工、芯片級封裝、功率器件封裝、板級封裝、模組及系統(tǒng)集成封裝等不同的封裝工藝環(huán)節(jié)和應(yīng)用場景。

 

憑借著品類豐富、迭代迅速的產(chǎn)品體系，德邦科技可靈活應(yīng)對市場的快速變化，滿足不同類型客戶的需求，填補了電子封裝材料高端領(lǐng)域的國內(nèi)空白，引領(lǐng)國內(nèi)企業(yè)實現(xiàn)高端領(lǐng)域的國產(chǎn)化。

 

 

經(jīng)過多年的技術(shù)積累，德邦科技通過持續(xù)的研發(fā)投入與技術(shù)創(chuàng)新，掌握了集成電路封裝、智能終端封裝、新能源等高端應(yīng)用領(lǐng)域的關(guān)鍵核心技術(shù)，主要包括配方復(fù)配技術(shù)、低致敏高分子材料合成技術(shù)、樹脂及特殊粘接劑自主合成技術(shù)、球形填料復(fù)配及特種增韌技術(shù)、專有增韌劑合成技術(shù)等，公司的技術(shù)水平在行業(yè)內(nèi)已達到較高水平，并成功實現(xiàn)量產(chǎn)及大批量供貨，公司產(chǎn)品在國內(nèi)外知名客戶中取得一致認可。

 

目前，德邦科技的下游品牌客戶包括蘋果公司、華為公司、小米科技等智能終端領(lǐng)域 的全球龍頭企業(yè)，下游終端客戶包括了華天科技、通富微電、長電科技三大封 測廠、日月光等全球知名封測廠商以及寧德時代、通威股份、阿特斯等新能源 領(lǐng)域的知名企業(yè)。

 

受益于智能終端、新能源、光伏發(fā)電等下游行業(yè)的快速發(fā)展，2018年至2021年上半年，德邦科技實現(xiàn)營業(yè)收入分別為1.97億元、3.27億元、4.17億元、2.35億元，對應(yīng)的凈利潤分別為-354.05萬元、3316.06萬元、4841.72萬元、2382.18萬元，實現(xiàn)快速增長。

 

其稱，與國內(nèi)外主要競爭對手相比，公司的經(jīng)營規(guī)模相對較小，抵御經(jīng)營風(fēng)險的能力相對偏弱。公司當(dāng)前業(yè)務(wù)經(jīng)營能力仍相對有限，在市場銷售、研發(fā)投入等方面仍有不足，面對日益增長的客戶需求，可能無法承接所有客戶的訂單需求，因而錯失部分業(yè)務(wù)機會，導(dǎo)致公司營業(yè)收入的增速存在放緩的可能。

 

而隨著公司業(yè)務(wù)規(guī)模的快速增長，德邦科技的存貨余額增幅較大。報告期各期末，公司存貨余額分別為4,690.81萬元、6,106.73萬元、7,136.72萬元和8,759.78萬元，公司根據(jù)存貨的可變現(xiàn)凈值低于成本的金額計提相應(yīng)的跌價準(zhǔn)備，存貨跌價準(zhǔn)備分別550.24萬元、573.33萬元、681.71萬元和750.92萬元，占存貨余額的比例分別為11.73%、9.39%、9.55%和8.57%。

 

若未來市場環(huán)境發(fā)生變化、競爭加劇或技術(shù)更新導(dǎo)致存貨產(chǎn)品滯銷、存貨積壓，將導(dǎo)致德邦科技存貨跌價風(fēng)險增加，對公司的盈利能力產(chǎn)生不利影響。

 

 

據(jù)招股書顯示，德邦科技此次IPO擬募資6.44億元，投建于高端電子專用材料生產(chǎn)項目、年產(chǎn)35噸半導(dǎo)體電子封裝材料建設(shè)項目、新建研發(fā)中心建設(shè)項目。

 

其中，高端電子專用材料生產(chǎn)項目實施完成后，可實現(xiàn)年產(chǎn)封裝材料8,800.00噸動力電池封裝材料、200噸集成電路封裝材料、350.00萬平方米集成電路封裝材料、2,000.00卷導(dǎo)熱材料的生產(chǎn)能力。該項目將進一步增強公司在動力電池用聚氨酯復(fù)合材料、UV 減薄材料、 導(dǎo)熱材料產(chǎn)能上的優(yōu)勢。

 

而年產(chǎn)35噸半導(dǎo)體電子封裝材料建設(shè)項目實施完成后，可實現(xiàn)年產(chǎn)半導(dǎo)體芯片與系統(tǒng)封裝用電子封裝材料15.00噸、光伏疊晶材料20.00噸的產(chǎn)能。本項目將進一步增強公司在集成電路芯片封裝應(yīng)用材料、集成電路板級封裝應(yīng)用材料、光伏疊晶材料在高端產(chǎn)品產(chǎn)能上的優(yōu)勢。

 

另外，研發(fā)中心建設(shè)項目的實施，進一步提升公司的技術(shù)研發(fā)能力。本項目實施后，公司能夠以研發(fā)中心為平臺，依托公司的研發(fā)團隊，整合行業(yè)優(yōu)質(zhì)的技術(shù)研發(fā)資源，對行業(yè)前沿性技術(shù)進行深入的研究，從而提高公司后端技術(shù)及工藝研發(fā)對前端產(chǎn)品生產(chǎn)的支持服務(wù)能力。本項目的實施將為公司主營業(yè)務(wù)的持續(xù)擴張?zhí)峁┘夹g(shù)支持，促進公司開發(fā)出更多技術(shù)含量高、具有自主知識產(chǎn)權(quán)、符合市場需求的技術(shù)。除此之外，本項目的實施也有利于公司積極開發(fā)新的產(chǎn)品類型豐富公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，進而拓寬公司現(xiàn)有的業(yè)務(wù)體系，以滿足未來業(yè)務(wù)不斷發(fā)展的需求。