1月5日，晶盛機電發(fā)布公告稱，公司已收到深交所出具的《關(guān)于受理浙江晶盛機電股份有限公司向特定對象發(fā)行股票申請文件的通知》，深交所對公司報送的向特定對象發(fā)行股票募集說明書及相關(guān)申請文件進行了核對，認為申請文件齊備，決定予以受理。
根據(jù)公告，晶盛機電此次募投項目的投資總額為61.8億元，擬投入募集資金57億元，將用于碳化硅襯底晶片生產(chǎn)基地項目、12英寸集成電路大硅片設備測試實驗線項目、年產(chǎn)80臺套半導體材料拋光及減薄設備生產(chǎn)制造項目、及補充流動資金。
據(jù)披露，碳化硅襯底晶片生產(chǎn)基地項目是晶盛機電本次的“重投戲”。據(jù)披露，碳化硅襯底晶片生產(chǎn)基地項目總投資33.6億元，擬使用募集資金31.34億元，該項目擬新建碳化硅襯底晶片生產(chǎn)線，形成年產(chǎn)40萬片的6英寸及以上尺寸的導電型和半絕緣型碳化硅襯底晶片，項目建設期為5年，由寧夏創(chuàng)盛新材料科技有限公司負責實施。
資料顯示，晶盛機電是一家國內(nèi)領先的專注于“先進材料、先進裝備”的高新技術(shù)企業(yè)，主要圍繞硅、碳化硅、藍寶石三大主要半導體材料開展業(yè)務。在碳化硅領域，晶盛機電的產(chǎn)品主要有碳化硅長晶設備、拋光設備及外延設備。其中，碳化硅外延設備已通過客戶驗證，同時在6英寸碳化硅晶體生長、切片、拋光環(huán)節(jié)已規(guī)劃建立測試線，以實現(xiàn)裝備和工藝技術(shù)的領先，加快推進第三代半導體材料碳化硅業(yè)務的前瞻性布局。
晶盛機電表示，碳化硅襯底晶片生產(chǎn)基地項目的實施有利于打破Wolfspeed、II-VI等傳統(tǒng)國外碳化硅生產(chǎn)龍頭企業(yè)的行業(yè)壟斷地位，逐步改變國內(nèi)碳化硅襯底主要依靠進口的現(xiàn)狀，有利于響應國家呼應，把握國產(chǎn)替代東風，有利于提高碳化硅材料的國產(chǎn)化率，助力半導體產(chǎn)業(yè)國產(chǎn)替代化進程。
