滁州華瑞微電子科技有限公司半導(dǎo)體IDM芯片首期項(xiàng)目已購置300臺套進(jìn)口光刻機(jī)、離子注入機(jī)、等離子刻蝕機(jī)等設(shè)備，該公司近日已進(jìn)入試產(chǎn)階段，主要生產(chǎn)6英寸晶圓。華瑞微半導(dǎo)體IDM芯片一期項(xiàng)目的建成投產(chǎn)，創(chuàng)造了多個(gè)第一新突破，是國內(nèi)晶圓體建設(shè)速度第一、滁州市第一家晶圓體制造廠、南譙-浦口合作基金投資的第一個(gè)項(xiàng)目、南譙-浦口合作共建產(chǎn)業(yè)園首個(gè)投產(chǎn)項(xiàng)目。
據(jù)悉，該公司2020年8月與南譙經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)管委會簽訂投資合作協(xié)議，項(xiàng)目選址于南譙-浦口合作共建產(chǎn)業(yè)園，一期投資10億元，占地100畝，建筑面積約8萬平方米。一期達(dá)產(chǎn)后，可年產(chǎn)6英寸晶圓72萬片，預(yù)計(jì)年銷售收入10億元，納稅5000萬元。二期用地200畝，計(jì)劃投資20億元，全部達(dá)產(chǎn)后，年銷售額預(yù)計(jì)30億元，稅收2億元。
