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昆山總投資1290億元的150個重大項目集中簽約開工 同興達半導體先進封裝等項目在列

日期:2022-02-10 來源:半導體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)閱讀:305
核心提示:電子信息產(chǎn)業(yè)成為蘇州首個年產(chǎn)值破萬億元的產(chǎn)業(yè)。同興達半導體、普諾威電子等項目簽約落戶昆山。日前,80個電子信息產(chǎn)業(yè)領域重大項目集中簽約。
日前,蘇州市電子信息產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新集群建設推進大會暨友達光電低溫多晶硅項目啟動儀式在昆山舉行。
 
消息顯示,現(xiàn)場總投資1290億元的150個重大項目集中簽約開工。其中80個電子信息產(chǎn)業(yè)領域重大項目集中簽約,計劃總投資720億元;70個億元以上項目集中開工,總投資570億元,年內(nèi)計劃完成投資191億元。
 
值得一提的是,電子信息產(chǎn)業(yè)成為蘇州首個年產(chǎn)值破萬億元的產(chǎn)業(yè)。會上同興達半導體、普諾威電子等項目簽約落戶昆山,以下是部分項目簡介。
 
同興達半導體先進封裝項目,預計總投資30億元,達產(chǎn)后產(chǎn)值預計32億。公開資料顯示,深圳同興達科技股份有限公司是深圳主板上市企業(yè),主要研發(fā)、生產(chǎn)LCD液晶顯示模組和攝像頭顯示模組,本次計劃在昆山千燈投資興建先進封裝技術的GoldBump(金凸塊)封測工廠,產(chǎn)品應用于集成電路封裝技術及光電組件的對外連接。
 
普諾威高密度互聯(lián)載板(mSAP)項目總投資13億元。據(jù)悉,江蘇普諾威電子股份有限公司于2004年成立,主要從事5G、物聯(lián)網(wǎng)、新能源汽車芯片等集成電路封裝載板的生產(chǎn)和服務。 
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