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2億元無錫利普思半導體項目簽約無錫濱湖

日期：2022-02-15 來源：半導體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)閱讀：274

核心提示：日前，濱湖區(qū)2022年一季度重大產(chǎn)業(yè)項目集中簽約儀式舉行，16個重大項目落戶濱湖，總投資130億元。

據(jù)悉，日前，濱湖區(qū)2022年一季度重大產(chǎn)業(yè)項目集中簽約儀式舉行，16個重大項目落戶濱湖，總投資130億元。

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圖片來源：無錫濱湖發(fā)布

此次的簽約項目包括無錫利普思半導體項目，總投資2億元，計劃引進兩條自動化程度較高的第三代功率半導體SiC模塊封裝生產(chǎn)線。

此外，據(jù)了解，濱湖占據(jù)無錫集成電路設計類企業(yè)半壁江山，清華大學無錫應用技術研究院、中電科五十八所等高校院所集聚濱湖，中科芯、卓勝微電子等200多家集成電路設計及關聯(lián)企業(yè)

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