定增預案顯示，公司擬募資金額不超過135億元，用于智能可穿戴設備產(chǎn)品生產(chǎn)線建設及技術升級項目、智能移動終端精密零組件產(chǎn)品生產(chǎn)線建設項目、新能源汽車高壓連接系統(tǒng)產(chǎn)品生產(chǎn)線建設項目、半導體先進封裝及測試產(chǎn)品生產(chǎn)線建設項目、智能移動終端顯示模組產(chǎn)品生產(chǎn)線建設項目、智能汽車連接系統(tǒng)產(chǎn)品生產(chǎn)線建設項目及補充流動資金。

 

據(jù)悉，本次非公開發(fā)行募集資金總額不超過135億元，扣除發(fā)行費用后擬將全部用于以下項目：智能可穿戴設備產(chǎn)品生產(chǎn)線建設及技術升級項目；智能移動終端精密零組件產(chǎn)品生產(chǎn)線建設項目；新能源汽車高壓連接系統(tǒng)產(chǎn)品生產(chǎn)線建設項目；半導體先進封裝及測試產(chǎn)品生產(chǎn)線建設項目；智能移動終端顯示模組產(chǎn)品生產(chǎn)線建設項目；智能汽車連接系統(tǒng)產(chǎn)品生產(chǎn)線建設項目；補充流動資金。

公司表示，本次發(fā)行完成后，公司籌資活動現(xiàn)金流入量將增加；隨著募集資金投資項目的逐步實施，公司投資活動現(xiàn)金流出量將相應增加。募集資金投資項目投產(chǎn)后，隨著項目收入和效益的增長，公司整體現(xiàn)金流狀況和經(jīng)營情況將得到改善。

 

數(shù)據(jù)顯示，2018年至2020年，公司營業(yè)收入快速增長，年復合增長率達60.63%。隨著公司業(yè)務快速發(fā)展，公司對運營資金的需求也將隨之擴大，公司負債規(guī)模亦逐漸擴大。2018年末、2019年末、2020年末及2021年9月末，公司合并口徑資產(chǎn)負債率分別為54.24%、55.95%、55.86%和59.72%，資產(chǎn)負債率整體呈上升趨勢。

 

因此，立訊精密表示，將部分本次非公開發(fā)行募集資金用于補充流動資金，可以為公司快速發(fā)展的生產(chǎn)經(jīng)營活動提供資金支持，有利于優(yōu)化公司資本結構、降低資產(chǎn)負債率和財務費用，促進公司實現(xiàn)持續(xù)、健康的業(yè)務發(fā)展。

 

根據(jù)預案，本次發(fā)行的發(fā)行對象為不超過35名符合中國證監(jiān)會規(guī)定條件的特定對象。本次發(fā)行價格為不低于定價基準日前20個交易日公司股票交易均價的80%；本次非公開發(fā)行的股票數(shù)量不超過本次發(fā)行前公司股本總數(shù)的30%，即不超過21.23億股（含本數(shù)）。公司表示，在本次發(fā)行募集資金到位前，公司將根據(jù)募投項目的實際情況，以自籌資金先行投入，并在募資到位后予以置換。

 

公司稱，在行業(yè)發(fā)展趨勢層面，5G網(wǎng)絡建設、智能手機與智能可穿戴設備的更新?lián)Q代、新能源汽車的快速普及將為上游的精密電子器件及組件行業(yè)帶來持續(xù)且大規(guī)模的增量需求。本次非公開發(fā)行致力于抓住行業(yè)發(fā)展機遇，進一步提高新產(chǎn)品的研發(fā)實力和生產(chǎn)能力，不斷鞏固公司在行業(yè)內(nèi)的競爭優(yōu)勢。公司所處的精密電子器件及組件行業(yè)的下游應用領域極為廣泛，除消費電子以外，還包括汽車電子、通信設備、工業(yè)儀表、醫(yī)療器械、航天航空等領域，相關市場需求呈放射性釋放。隨著科技創(chuàng)新的不斷進步，公司產(chǎn)品及對應下游應用領域的種類與數(shù)量將持續(xù)增長，市場發(fā)展?jié)摿薮蟆?/div>