2月18日，盛合晶微三維多芯片集成封裝項(xiàng)目在江陰高新區(qū)正式開工。此次開工的盛合晶微三維多芯片集成封裝J2B廠房項(xiàng)目，預(yù)計(jì)2023年底建成使用。項(xiàng)目全部建成后將使公司具備月產(chǎn)12萬片晶圓級(jí)封裝及2萬片芯片集成加工的生產(chǎn)能力，為客戶提供更多形式的高品質(zhì)、一站式服務(wù)，更好滿足5G、IoT、高端消費(fèi)電子、汽車電子等新興市場領(lǐng)域?qū)ο冗M(jìn)封裝的需求。

 

資料顯示，盛合晶微半導(dǎo)體有限公司（以下簡稱“盛合晶微”）是國內(nèi)第一家專門致力于12英寸中段硅片凸塊加工和硅片級(jí)先進(jìn)封測的企業(yè)，也是最早開展8英寸先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)的企業(yè)之一。自2014年9月在江陰高新區(qū)落地發(fā)展以來，盛合晶微注重創(chuàng)新研發(fā)，爭做創(chuàng)新引領(lǐng)者、價(jià)值創(chuàng)造者，實(shí)現(xiàn)了連續(xù)4年翻倍發(fā)展的紀(jì)錄，已成為國內(nèi)硅片級(jí)先進(jìn)封裝領(lǐng)域的頭部企業(yè)。

 

2022年1月20日，盛合晶微與江陰市人民政府、江陰市高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)管理委員會(huì)就12英寸中段硅片制造和三維多芯片集成封裝項(xiàng)目簽訂投資協(xié)議，將以盛合晶微江陰公司為載體，總投資16億美元，注冊資本增加到8.3億美元，計(jì)劃2022年2月動(dòng)工建設(shè)二期廠房，通過提質(zhì)擴(kuò)能，將形成月產(chǎn)12萬片晶圓級(jí)先進(jìn)封裝及2萬片芯片集成加工能力。