其中，先進制造業(yè)領域的項目包括成都高新區(qū)奕斯偉板級封裝系統(tǒng)集成電路項目（一期）、金堂縣成阿工業(yè)園汽車級和工業(yè)級功率模塊和功率集成器件封裝生產(chǎn)線項目（一期）、成都雙流區(qū)瓴盛科技芯片研發(fā)項目、成都雙流區(qū)屏芯智能制造基地、成都高新區(qū)先進功率封裝測試及生產(chǎn)線項目、雙流區(qū)中國振華電子FPGA類器件項目、成都高新區(qū)西區(qū)IC設計產(chǎn)業(yè)園項目、成都高新區(qū)高投IC設計大樓項目、金牛區(qū)光磁融合存儲單元生產(chǎn)基地項目、成都高新區(qū)宇芯生產(chǎn)線改造和三期新廠建設項目、成都高新區(qū)芯海科技全球研發(fā)總部及西南總部項目、雙流區(qū)三維電子研發(fā)生產(chǎn)基地及集團總部項目等。