3月29日，廣州市舉行2022年重大項(xiàng)目集中開(kāi)工竣工簽約活動(dòng)，總投資超6000億元，項(xiàng)目涵蓋新型基礎(chǔ)設(shè)施、綜合交通樞紐、戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)、現(xiàn)代服務(wù)業(yè)、社會(huì)民生等多個(gè)領(lǐng)域。

 

在集中開(kāi)工的產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目中，廣芯半導(dǎo)體封裝基板產(chǎn)品制造項(xiàng)目選址知識(shí)城灣區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園，用地面積約14萬(wàn)平方米，建設(shè)封裝基板生產(chǎn)廠房和配套設(shè)施，總投資約58億元，主要開(kāi)展FC-BGA、FC-CSP及RF封裝基板研發(fā)生產(chǎn)，該項(xiàng)目將實(shí)現(xiàn)FC-BGA基板國(guó)內(nèi)“零”的突破，改變100%依賴進(jìn)口的局面，填補(bǔ)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的空白。