近日，東芯股份在接受機構調研時表示，從下游應用領域來看，營收占比從大到小依次是網(wǎng)絡通訊領域、安防監(jiān)控領域、可穿戴設備領域、其他領域。

 

東芯股份稱，供應端，總體來說偏緊張，我們的整體產(chǎn)能情況符合預期。上游的中芯國際、力積電有擴產(chǎn)邏輯產(chǎn)線的動作，預計相應的會有一定的產(chǎn)能釋放給到存儲端。

 

關于各產(chǎn)品線的定位，東芯股份表示，（1）SLC NAND的銷售額占比最大，制程涵蓋了38nm、28nm、24nm，目前正在研發(fā)1x nm，我們將在最先進的制程上進行布局，保持領先的地位。（2）DRAM方面，目前公司產(chǎn)品有DDR3，LPDDR1/2等，并正在研發(fā)LPDDR4和PSRAM。（3）NOR方面，我們集中在1.8v的低功耗、中高容量的產(chǎn)品。（4）MCP方面，目前客戶包括物聯(lián)網(wǎng)模塊等等。

 

產(chǎn)能方面，東芯股份表示，可以說整個的半導體市場去年的產(chǎn)能壓力是比較大的，中芯國際、力積電都有擴產(chǎn)計劃，主要是邏輯方面。同時，整個產(chǎn)線擴完之后，一些邏輯的產(chǎn)線就會有空缺，有可能會轉移到存儲這邊。公司總體的產(chǎn)能是比較樂觀的，符合未來公司增長的預期。

 

據(jù)悉，東芯股份在SLC NAND這個領域，公司目前有銷售收入的是38nm和28nm，同時24nm也達到了量產(chǎn)水平，并且，我們正在開發(fā)的是國內最先進的1X nm，已經(jīng)在穩(wěn)步的推進中了，目前還需要調試一些工藝，再看是否需要進一步改進。在NOR方面，我們目前量產(chǎn)的NOR已經(jīng)從65nm過渡到48nm節(jié)點。48nm的NOR從全球范圍來看，也是業(yè)界最領先的NOR制程水平。在DRAM領域，我們目前規(guī)劃中的LPDDR4X是基于25nm的節(jié)點研發(fā)的。

 

價格方面，公司涉及的產(chǎn)品的來說，單價的波動并不是很大。一季度作為傳統(tǒng)淡季，在價的方面的影響比量的方面的影響更小一些。