近日，思恩半導(dǎo)體濕法制程設(shè)備和微電子自動(dòng)化設(shè)備項(xiàng)目云簽約落戶經(jīng)開區(qū)。

 

消息顯示，思恩半導(dǎo)體項(xiàng)目（思恩半導(dǎo)體科技（蘇州）有限公司）由上海思恩裝備科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“思恩裝備科技”）投資建設(shè)。項(xiàng)目總投資5000萬元，廠房面積4000平方米。一期開展半導(dǎo)體濕法制程設(shè)備和微電子自動(dòng)化設(shè)備研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化；二期將組建微電子自動(dòng)化生產(chǎn)線，生產(chǎn)精密陶瓷，主要用于麥克風(fēng)陣列、微型揚(yáng)聲器、MEMS傳感器及其他電子元器件。兩期全面達(dá)產(chǎn)后，預(yù)計(jì)可實(shí)現(xiàn)年銷售超億元。

 

據(jù)介紹，思恩裝備科技是一家在上海股權(quán)交易托管中心科技創(chuàng)新N板上市的高新技術(shù)企業(yè)。公司目前擁有半導(dǎo)體濕法制程設(shè)備和微電子自動(dòng)化設(shè)備兩大業(yè)務(wù)板塊。半導(dǎo)體濕法制程設(shè)備包括基于SEMI標(biāo)準(zhǔn)、具有國(guó)際CE認(rèn)證、與國(guó)際先進(jìn)水平同步的全自動(dòng)/手動(dòng)基片濕處理系統(tǒng)，單/多晶硅，太陽能電池片濕處理設(shè)備，異丙醇取干系統(tǒng)（IPA專利設(shè)備)，化學(xué)供液系統(tǒng)，零部件清洗系統(tǒng)等基片濕處理系統(tǒng)及核心零部件。半導(dǎo)體微電子設(shè)備包括疊片機(jī)、等靜壓機(jī)、半導(dǎo)體印刷機(jī)、打孔機(jī)等。

 

常熟經(jīng)開區(qū)發(fā)布消息稱，思恩裝備科技主要客戶為中國(guó)工程物理研究院 、中國(guó)兵器工業(yè)集團(tuán)、中國(guó)電子科技集團(tuán)、中國(guó)航空工業(yè)集團(tuán)、美資力特半導(dǎo)體、上海合晶硅材料、上海先進(jìn)半導(dǎo)體、歌爾微電子、振華科技、瑞瓷新材料、爍科晶體等。