半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)訊：4月26日晚間，振華科技發(fā)布2022年度非公開發(fā)行A股股票預(yù)案，本次非公開發(fā)行股票募集資金總額不超過25.18億元(含本數(shù))，扣除發(fā)行費(fèi)用后的募集資金凈額擬全部投向“半導(dǎo)體功率器件產(chǎn)能提升項(xiàng)目”、“混合集成電路柔性智能制造能力提升項(xiàng)目”、“新型阻容元件生產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目”、“繼電器及控制組件數(shù)智化生產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目”、“開關(guān)及顯控組件研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化能力建設(shè)項(xiàng)目”及“補(bǔ)充流動資金”。

　　振華科技作為國內(nèi)高可靠電子元器件行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)，為滿足行業(yè)對高可靠電子元器件日益高漲的需求，并響應(yīng)黨中央對解決高端電子元器件“卡脖子”情況的號召，公司本次非公開發(fā)行，旨在抓住當(dāng)前國內(nèi)國際市場機(jī)遇，擴(kuò)充半導(dǎo)體功率器件、混合集成電路、新型阻容元件、繼電器及控制組件、開關(guān)及顯控組件等核心產(chǎn)品產(chǎn)能，縮短供應(yīng)周期，結(jié)合公司發(fā)展戰(zhàn)略，加大在行業(yè)前沿領(lǐng)域的研發(fā)投入，進(jìn)一步鞏固與提升自身在高可靠電子元器件領(lǐng)域的技術(shù)水平與行業(yè)地位。

 

　　振華科技指出，為進(jìn)一步匹配高可靠電子元器件在產(chǎn)品質(zhì)量、可靠性及良品率等方面的需求，生產(chǎn)線的自動化、智能化升級勢在必行。本次募集資金投資項(xiàng)目的一個(gè)重要方向?yàn)楝F(xiàn)有產(chǎn)線的自動化及智能化升級改造，在提振產(chǎn)能的同時(shí)，加大生產(chǎn)自動化、智能化應(yīng)用，更好地滿足航天、航空等重點(diǎn)客戶對高可靠電子元器件產(chǎn)品在產(chǎn)品質(zhì)量、可靠性等方面的要求，在提升產(chǎn)品性能的同時(shí)，提高生產(chǎn)效率。

 

　　其中，半導(dǎo)體功率器件產(chǎn)能提升項(xiàng)目是振華科技本次募投項(xiàng)目的重頭戲之一。半導(dǎo)體功率器件產(chǎn)能提升項(xiàng)目總投資7.9億元，由振華科技全資子公司中國振華集團(tuán)永光電子有限公司（國營第八七三廠）（以下簡稱“振華永光”）負(fù)責(zé)實(shí)施，項(xiàng)目計(jì)劃使用振華永光現(xiàn)有廠房并租用振華科技廠房進(jìn)行生產(chǎn)建設(shè)，建設(shè)地點(diǎn)為貴州省貴陽市烏當(dāng)區(qū)中國振華工業(yè)園區(qū)，主要生產(chǎn)6英寸功率半導(dǎo)體、陶瓷封裝功率半導(dǎo)體器件、金屬封裝功率半導(dǎo)體器件和塑料封裝功率半導(dǎo)體器件等。

 

　　據(jù)了解，振華永光現(xiàn)有4英寸線已經(jīng)無法滿足產(chǎn)能需要，振華永光擬建設(shè)一條12萬片/年產(chǎn)能的6英寸硅基/碳化硅基功率器件制造線；將陶瓷封裝、金屬封裝兩條生產(chǎn)線的燒結(jié)、壓焊工序整合，采用自動化設(shè)備進(jìn)行生產(chǎn)，新增產(chǎn)能400萬只/年；并針對現(xiàn)有的塑封生產(chǎn)線進(jìn)行拓展，新增產(chǎn)能2,600萬只/年。項(xiàng)目主要產(chǎn)品為，6英寸功率半導(dǎo)體、陶瓷封裝功率半導(dǎo)體器件、金屬封裝功率半導(dǎo)體器件和塑料封裝功率半導(dǎo)體器件等。

混合集成電路柔性智能制造能力提升項(xiàng)目將購置自動生產(chǎn)系統(tǒng)、自動化、高精度設(shè)備儀器等，最終建成柔性智能制造工藝制造平臺，并提升薄膜工藝制造平臺產(chǎn)能和檢測試驗(yàn)平臺的檢測能力。 形成厚膜混合集成電路產(chǎn)能17萬只/年、微電路模塊產(chǎn)能35萬只/年、薄膜器件及電路10萬只（片）/年以及SIP系統(tǒng)級封裝等，形成檢測能力120萬只/年。

新型阻容元件生產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目將對生產(chǎn)廠房內(nèi)進(jìn)行適應(yīng)性改造，包括新增工藝生產(chǎn)設(shè)備137臺/套，對動力設(shè)施進(jìn)行適應(yīng)性改造。 形成芯片電容產(chǎn)能7000萬只/年、衰減器產(chǎn)能120萬只/年、芯片電阻產(chǎn)能200萬只/年，采樣電阻產(chǎn)能55萬只/年，射頻功率電阻產(chǎn)能12萬只/年。

繼電器及控制組件數(shù)智化生產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目對生產(chǎn)廠房進(jìn)行升級改造，新增工藝設(shè)備341臺（套），優(yōu)化改造生產(chǎn)線線體10條，并結(jié)合設(shè)備需求對動力設(shè)施進(jìn)行新增擴(kuò)容2000KVA配電設(shè)施及相關(guān)生產(chǎn)輔助動力設(shè)施。新增繼電器產(chǎn)能33.08萬只/年、控制組件—智能模塊產(chǎn)能1.80萬只/年、控制組件—配電組件產(chǎn)能0.12萬只/年。

開關(guān)及顯控組件研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化能力建設(shè)項(xiàng)目將新增一條顯控組件柔性生產(chǎn)線，新增八套新型開關(guān)柔性自動化生產(chǎn)線，新增一條導(dǎo)光板柔性生產(chǎn)線，新增一條精密行程開關(guān)柔性自動化生產(chǎn)線，新增一條電裝線，新增工藝設(shè)備及系統(tǒng)約230臺（套）；達(dá)到年產(chǎn)機(jī)電開關(guān)20萬只、新型開關(guān)10萬只、顯控組件1萬只的生產(chǎn)能力。

此外，公司擬將本次非公開發(fā)行股票募集資金中 20,000.00萬元用于補(bǔ)充流動資金。