近日，池州華宇電子科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“池州華宇電子”）宣布三期工程暨華宇電子集成電路先進(jìn)封裝測(cè)試基地項(xiàng)目，實(shí)現(xiàn)主體結(jié)構(gòu)封頂。項(xiàng)目建成后，池州華宇電子主要封裝產(chǎn)品將從現(xiàn)有QFN、DFN、SOP、TO、SOT產(chǎn)品，升級(jí)到最為先進(jìn)高端的SIP、LGA、BGA封裝產(chǎn)品。

圖片來(lái)源：池州華宇電子科技股份有限公司

 

據(jù)介紹，池州華宇電子集成電路先進(jìn)封裝測(cè)試基地，位于安徽省池州市經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)鳳凰大道106號(hào)華宇二期東面，項(xiàng)目總投資10億元，于2021年12月15日正式開(kāi)工建設(shè)，總建筑面積45000平米，為地上三層建筑結(jié)構(gòu)。