半導體產業(yè)網消息：有投資者向晶盛機電（300316）提問， 碳化硅襯底晶片生產基地項目取消是意味公司退出這項技術了嗎？還是這技術有問題？還是準備用二級公司做去香港募資上市？
晶盛機電回答表示，您好，感謝您對公司的關注。公司將“碳化硅襯底晶片生產基地項目”從本次募投項目中調出，后續(xù)擬使用自有資金及其他融資方式投入。公司基于碳化硅材料的研發(fā)進展，建立了6英寸及以上尺寸的碳化硅材料研發(fā)實驗線，涵蓋晶體生長、切片、拋光等核心環(huán)節(jié)，通過持續(xù)加強碳化硅長晶工藝和技術的研發(fā)和優(yōu)化，逐步掌握純熟工藝和技術，為6英寸碳化硅材料的產業(yè)化奠定基礎。同時，公司積極推進實驗產品在下游客戶端送樣及檢測，目前研發(fā)產品已通過部分下游客戶驗證，公司將持續(xù)通過技術交流和產業(yè)協(xié)同，共同推動碳化硅材料的產業(yè)化應用步伐，為行業(yè)發(fā)展貢獻晶盛力量。
