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SIP集成電路高端制造項目、南亞新一代高精密度IC載板項目簽約昆山開發(fā)區(qū)

日期:2022-05-12 來源:半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)閱讀:313
核心提示:日前,江蘇省昆山開發(fā)區(qū)舉行其國批30周年重大項目“云簽約”活動。本次簽約的9個重大項目,以視頻形式簽約落地,總投資超100億元。
日前,江蘇省昆山開發(fā)區(qū)舉行其國批30周年重大項目“云簽約”活動。

據(jù)悉,本次簽約的9個重大項目,以視頻形式簽約落地,總投資超100億元。
 
消息顯示,涉及集成電路領(lǐng)域的項目包括南亞新一代高精密度IC載板項目、SIP集成電路高端制造項目。
 
南亞新一代高精密度IC載板項目由世界500強企業(yè)臺灣臺塑集團旗下南亞集團設(shè)立,規(guī)劃建設(shè)新一代高精密度IC載板項目,項目建成后將年產(chǎn)網(wǎng)通類新一代高精密度IC載板2500萬片。項目總投資2.4億美元,預(yù)計達產(chǎn)后年產(chǎn)值16億元。
 
SIP集成電路高端制造項目由半導(dǎo)體行業(yè)資深管理人員和高校教授團隊合資設(shè)立,規(guī)劃生產(chǎn)IMEP半導(dǎo)體產(chǎn)品,以創(chuàng)新新技術(shù)為主導(dǎo)將盛芯打造成國內(nèi)IMEP產(chǎn)品供應(yīng)商。項目一期投資8000萬元,達產(chǎn)后年產(chǎn)值2億元;二期投資1.2億元,達產(chǎn)后年產(chǎn)值6億元。 
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