岸田文雄曾公開表示，日本國內(nèi)的數(shù)字化、去碳化和經(jīng)濟安全保障等各個領(lǐng)域都離不開半導(dǎo)體。另外，其力推的《經(jīng)濟安全保障推進法》于5月11日在參議院審議通過。該法涉及的措施包括設(shè)立政府援助制度，通過政府補貼吸引重要廠商到日本辦廠，提高半導(dǎo)體等重要物資在日本國內(nèi)生產(chǎn)的能力等。

 

據(jù)日媒報道稱，日本正在大規(guī)模建立半導(dǎo)體工廠，企業(yè)也開始進行巨額投資。值得關(guān)注的是，日本政府正從經(jīng)濟安全保障的角度出發(fā)，向半導(dǎo)體工廠提供補助金，以提高生產(chǎn)能力。

 

據(jù)悉，東芝持有約4成股份的半導(dǎo)體巨頭鎧俠(Kioxia)控股公司將在巖手縣北上市新建一座大樓，用于生產(chǎn)智能手機等所需的存儲用半導(dǎo)體“NAND型閃存”。該大樓的建筑面積約為3萬1千平方米，項目的總費用約為1萬億日元規(guī)模，將于明年春天竣工。此外，鎧俠控股在日本國內(nèi)擁有最先進的NAND閃存工廠。目前該廠正在三重縣四日市市建設(shè)新工廠大樓，部分廠房最快在2022年就能投產(chǎn)。

 

作為日本最大的半導(dǎo)體制造設(shè)備廠商的東電電子（Tokyo Electron）日前宣布，伴隨著數(shù)字化的發(fā)展，半導(dǎo)體市場有望進一步擴大，因此將在宮城縣大和町的工廠建設(shè)新的開發(fā)大樓，預(yù)計建設(shè)費用約為470億日元。建設(shè)工程計劃于明年春天動工，2025年春天竣工。該公司在新聞發(fā)布會上表示，隨著半導(dǎo)體市場的發(fā)展，制造設(shè)備的市場規(guī)模也將進一步擴大。為了滿足市場和對日漸多樣化的最新技術(shù)的需求，將會努力加快研發(fā)和設(shè)備投資的步伐。

 

近期，新冠疫情導(dǎo)致全球半導(dǎo)體短缺，而半導(dǎo)體作為戰(zhàn)略物資的重要性也與日俱增。報道稱，日美在半導(dǎo)體方面的合作，將成為日美首腦會談的一大看點。岸田文雄16日就首腦會談表示，日美還將就量子計算機和人工智能(AI)實用化所需的“下一代半導(dǎo)體”的研究開發(fā)達成合作共識。