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瑞瓷IC封裝基板項目、納昂半導體項目等項目落戶蘇州,總投資13億元

日期:2022-05-20 來源:半導體產業(yè)網閱讀:481
核心提示:日前,一批高端裝備科技項目在蘇州高新區(qū)舉行集中“云”簽約儀式。
據(jù)悉 日前,一批高端裝備科技項目在蘇州高新區(qū)舉行集中“云”簽約儀式。
 
消息顯示,這批總投資13億元的項目將落戶滸墅關涵蓋增材制造、集成電路半導體、智能倉儲、新能源、工業(yè)自動化等領域。其中,包括瑞瓷IC封裝基板項目、納昂半導體項目。
 
瑞瓷IC封裝基板項目
 
蘇州瑞瓷科技有限公司投資的IC封裝用基板材料項目主要研發(fā)生產集成電路芯片(石英晶體振子芯片和鉭酸鋰、鈮酸鋰等聲表濾波芯片)封裝用陶瓷基座,是連接高端半導體元器件內部芯片與外部電路的重要橋梁,廣泛應用于無線通信、消費電子、汽車電子,醫(yī)療等產業(yè)領域。
 
納昂半導體項目
 
納昂科技(蘇州)有限公司,主要致力于芯片缺陷智能檢測設備及周邊配套產品的研產銷,2020年獲國家高新技術企業(yè)認定。自主研發(fā)的微納焦點X光源可實現(xiàn)100納米以內細節(jié)分辨率,擁有發(fā)明專利等知識產權20項。自主研發(fā)的首款產品已于2021年3月正式發(fā)布,獲得了良好的市場反饋。
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