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鈕氪爾第三代半導(dǎo)體和芯片激光高頻切割裝備生產(chǎn)基地項目簽約重慶 擬投資10億元

日期：2022-05-23 來源：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)閱讀：428
核心提示：近日，據(jù)重慶發(fā)布消息，通過“云招商”等靈活形式，今年1—4月重慶經(jīng)開區(qū)正式簽約項目17個，正式合同額約207.5億元（其中工業(yè)48億元），同比增長180%。
近日，據(jù)重慶發(fā)布消息，通過“云招商”等靈活形式，今年1—4月重慶經(jīng)開區(qū)正式簽約項目17個，正式合同額約207.5億元（其中工業(yè)48億元），同比增長180%。
 
消息顯示，此次簽約項目主要集中在智能制造、消費金融、第三代半導(dǎo)體、光電產(chǎn)業(yè)等領(lǐng)域，其中包括鈕氪爾第三代半導(dǎo)體和芯片激光高頻切割裝備生產(chǎn)基地項目。
 
鈕氪爾第三代半導(dǎo)體和芯片激光高頻切割裝備生產(chǎn)基地擬投資10億元，計劃開展超快激光器及其精密切割成套裝備系統(tǒng)的研發(fā)、生產(chǎn)，以及超光激光切割設(shè)備的開發(fā)、生產(chǎn)與銷售等業(yè)務(wù)。 
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