日前，博敏電子股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“博敏電子”）發(fā)布公告稱(chēng)，公司與合肥經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)管理委員會(huì)（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“合肥經(jīng)開(kāi)區(qū)管委會(huì)”）于近日簽署了《博敏IC封裝載板產(chǎn)業(yè)基地項(xiàng)目戰(zhàn)略合作協(xié)議》（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“本協(xié)議”）。

 

根據(jù)公告，博敏電子計(jì)劃在合肥經(jīng)開(kāi)區(qū)投資建設(shè)博敏IC封裝載板產(chǎn)業(yè)基地項(xiàng)目，總投資約60億元人民幣，占地約200畝，項(xiàng)目分兩期建設(shè)，第一期總投資30億元，第二期總投資30億元，上述投資金額僅為初步預(yù)估金額，實(shí)際以正式簽署的投資協(xié)議為準(zhǔn)。項(xiàng)目主要從事高端高密度封裝載板產(chǎn)品生產(chǎn)，應(yīng)用領(lǐng)域涵括存儲(chǔ)器芯片、微機(jī)電系統(tǒng)芯片、高速通信市場(chǎng)及MiniLED等。

 

公告介紹稱(chēng)，一期計(jì)劃2022年開(kāi)工建設(shè)，二期計(jì)劃2025年開(kāi)工建設(shè)，其中，一期項(xiàng)目全部達(dá)產(chǎn)后，預(yù)計(jì)可實(shí)現(xiàn)年銷(xiāo)售額31億元。雙方約定于2022年9月底前，雙方簽署正式投資協(xié)議；2022年10月底前，項(xiàng)目公司設(shè)立；2022年12月底前，項(xiàng)目一期啟動(dòng)項(xiàng)目拿地手續(xù)，待符合建設(shè)條件后，即啟動(dòng)開(kāi)工建設(shè)的相關(guān)工作。

 

博敏電子表示，本次協(xié)議的簽署僅為戰(zhàn)略合作框架協(xié)議，具體合作事宜需雙方進(jìn)一步磋商并以簽訂的相關(guān)項(xiàng)目合同為準(zhǔn)。由于項(xiàng)目建設(shè)周期較長(zhǎng)，同時(shí)考慮項(xiàng)目后期市場(chǎng)開(kāi)拓、產(chǎn)線達(dá)產(chǎn)等諸多因素的影響，短期內(nèi)不會(huì)對(duì)公司的經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)構(gòu)成實(shí)質(zhì)性影響。

 

另外，公司具備成熟和先進(jìn)的HDI生產(chǎn)工藝，在此基礎(chǔ)上從2018年開(kāi)始在管理、人才和技術(shù)等方面進(jìn)行IC載板項(xiàng)目的籌備和投入，目前團(tuán)隊(duì)成員囊括國(guó)內(nèi)外IC載板領(lǐng)域的專(zhuān)家，具備豐富的IC載板生產(chǎn)和制造經(jīng)驗(yàn)，已具備量產(chǎn)能力。

 

本次與開(kāi)發(fā)區(qū)管委會(huì)建立戰(zhàn)略合作關(guān)系開(kāi)展IC封裝載板項(xiàng)目，將極大增強(qiáng)公司在集成電路領(lǐng)域高端電子電路產(chǎn)品研發(fā)與制造方面的技術(shù)水平，同時(shí)也會(huì)帶動(dòng)公司在原有高多層、HDI等傳統(tǒng)電路板制造方面的實(shí)力提升，從而實(shí)現(xiàn)公司業(yè)務(wù)領(lǐng)域拓展，增強(qiáng)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，助力公司持續(xù)高質(zhì)量的良性發(fā)展，符合公司長(zhǎng)遠(yuǎn)發(fā)展戰(zhàn)略規(guī)劃。