半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)獲悉，日前，寒武紀(jì)披露2022年向特定對(duì)象發(fā)行A股股票預(yù)案。寒武紀(jì)本次向特定對(duì)象發(fā)行股票募集資金總額不超過26.5億元（含本數(shù)），扣除發(fā)行費(fèi)用后，實(shí)際募集資金將用于先進(jìn)工藝平臺(tái)芯片項(xiàng)目、穩(wěn)定工藝平臺(tái)芯片項(xiàng)目、面向新興應(yīng)用場(chǎng)景的通用智能處理器技術(shù)研發(fā)項(xiàng)目和補(bǔ)充流動(dòng)資金。

 

先進(jìn)工藝平臺(tái)芯片項(xiàng)目由中科寒武紀(jì)科技股份有限公司實(shí)施，總投資額為94,965.22萬元，其中80,965.22萬元擬使用募集資金投資，本項(xiàng)目?jī)?nèi)容包括建設(shè)先進(jìn)工藝平臺(tái)，基于先進(jìn)工藝研發(fā)一款高算力、高訪存帶寬的智能芯片，并研發(fā)芯片配套的軟件支撐系統(tǒng)。

 

穩(wěn)定工藝平臺(tái)芯片項(xiàng)目由中科寒武紀(jì)科技股份有限公司實(shí)施，總投資額為149,326.30萬元，其中140,826.30萬元擬使用募集資金投資，本項(xiàng)目?jī)?nèi)容包括建設(shè)穩(wěn)定工藝平臺(tái)，基于穩(wěn)定工藝開展三款適應(yīng)不同智能業(yè)務(wù)場(chǎng)景需求的高集成度智能SoC芯片研發(fā)，并研發(fā)配套的軟件支撐系統(tǒng)。

 

面向新興應(yīng)用場(chǎng)景的通用智能處理器技術(shù)研發(fā)項(xiàng)目由中科寒武紀(jì)科技股份有限公司實(shí)施，總投資額為23,399.16萬元，其中21,899.16萬元擬使用募集資金投資，本項(xiàng)目?jī)?nèi)容包括研發(fā)面向新興場(chǎng)景的智能指令集、研發(fā)面向新興場(chǎng)景的處理器微架構(gòu)、設(shè)計(jì)面向新興應(yīng)用場(chǎng)景的先進(jìn)工藝智能處理器模擬器和構(gòu)建面向新興場(chǎng)景的智能編程模型等。

 

針對(duì)本次定增目的，寒武紀(jì)表示，公司本次募投項(xiàng)目將加大在先進(jìn)工藝領(lǐng)域的投入，突破研發(fā)具有更高集成度、更強(qiáng)運(yùn)算能力、更高帶寬支持等特性的高端智能芯片，有利于保障公司產(chǎn)品在功能、性能、能效等指標(biāo)上的領(lǐng)先性，持續(xù)提升公司在智能芯片領(lǐng)域的技術(shù)先進(jìn)性和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。本次募投項(xiàng)目在穩(wěn)定工藝平臺(tái)的投入，有利于增強(qiáng)公司在多樣化工藝平臺(tái)下的芯片設(shè)計(jì)能力，為公司邊緣智能芯片產(chǎn)品提供更為可控的開發(fā)周期、更為可靠的性能支撐、更為可控的制造成本，有益于公司在性價(jià)比敏感的邊緣智能芯片市場(chǎng)中獲得更佳的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。面向未來新市場(chǎng)增長(zhǎng)點(diǎn)，公司提前布局面向新興場(chǎng)景市場(chǎng)的處理器研發(fā)、搶占發(fā)展先機(jī)，將對(duì)公司未來競(jìng)爭(zhēng)力提升產(chǎn)生積極的推進(jìn)作用。