哈爾濱新區(qū)報消息顯示，科友第三代半導體產學研聚集區(qū)項目由哈爾濱科友半導體產業(yè)裝備與技術研究院有限公司(簡稱科友半導體)與哈爾濱新區(qū)共同投資10億元建設，將打造包括技術開發(fā)、裝備設計等在內的全產業(yè)鏈的科技成果轉化及產業(yè)化應用研究集聚區(qū)，并以哈爾濱為總部，打造國家級第三代半導體裝備與材料創(chuàng)新中心，成為我省第三代半導體材料研發(fā)及裝備制造的新高地。從2021年7月正式開工以來搶抓工期，短短一年多時間，就完成了項目一期2萬平方米廠區(qū)的建設。

 

科友半導體成立于2018年，是一家專注于第三代半導體裝備研發(fā)、襯底制造、器件設計、技術轉移和科研成果轉化的國家級高新技術企業(yè)，具備解決我國在高端裝備和襯底材料制造上“卡脖子”問題的超強實力。作為數(shù)字經濟發(fā)展底盤支撐，科友半導體大尺寸碳化硅襯底材料廣泛應用在5G通訊、新能源汽車、芯片制造、照明光源等領域。

 

科友半導體成立以來，公司創(chuàng)始人趙麗麗一直致力于半導體晶體材料特別是第三代半導體材料的裝備設計開發(fā)、關鍵工藝技術研發(fā)及科研成果產業(yè)化工作。在趙麗麗帶領下，科友科研團隊攻堅克難，取得了可喜成果。

 

目前，科友半導體研制的碳化硅感應長晶爐已實現(xiàn)99%的部件國產化替代，電阻式長晶爐也具備投產條件。在碳化硅晶體生長方面，科友半導體在6英寸碳化硅單晶厚度上突破32毫米，達到國內領先。同時，在長晶周期、生產成本、晶體良率等方面已經達到并保持國際同行業(yè)先進水平。

 

科友第三代半導體產學研聚集區(qū)的建成投用，將使科友半導體以更高的長晶良率、更快的長晶速度、更低的長晶成本，弄潮第三代半導體行業(yè)大潮，致力成為全球第三代半導體關鍵材料供應商之一。

 

“目前生產車間里已經安裝完100臺長晶爐，后續(xù)還要安裝100臺。預計年底全部達產后可形成年產10萬片6英寸碳化硅襯底的生產能力。”科友半導體副總經理段樹國告訴記者，科友第三代半導體產學研聚集區(qū)將繼續(xù)深耕第三代半導體材料和裝備領域，努力實現(xiàn)碳化硅材料從提純—裝備制造—晶體生長—襯底加工—外延晶圓的全產業(yè)鏈閉合，成為行業(yè)內頂尖的材料端全閉合企業(yè)。按照企業(yè)發(fā)展規(guī)劃，未來兩年科友半導體將實現(xiàn)年產20萬~30萬片碳化硅襯底的產能，成為全球碳化硅襯底重要供應商之一。