8月31日，中微創(chuàng)芯公司高端智能功率模塊制造及功率芯片研發(fā)項(xiàng)目奠基儀式在位于青島自貿(mào)片區(qū)·中德生態(tài)園的青島集成電路產(chǎn)業(yè)園舉行。該項(xiàng)目是中德生態(tài)園重點(diǎn)引進(jìn)的半導(dǎo)體高端制造項(xiàng)目。項(xiàng)目占地面積43畝，總建筑面積約73300平米。預(yù)計(jì)投資額10億元，項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后每年產(chǎn)值約16.5億元。奠基儀式后，項(xiàng)目將進(jìn)入加速建設(shè)階段，一期計(jì)劃2023年下半年完成施工建設(shè)，為新能源及家電領(lǐng)域穩(wěn)定供應(yīng)高端功率模塊。項(xiàng)目由中微創(chuàng)芯公司負(fù)責(zé)，團(tuán)隊(duì)人員均來自中科院及國(guó)內(nèi)外知名半導(dǎo)體企業(yè)。項(xiàng)目將進(jìn)行智能功率模塊（IPM）成套芯片設(shè)計(jì)、制造及方案開發(fā)，產(chǎn)品采用自研芯片，現(xiàn)有核心技術(shù)專利30余件，對(duì)比同類產(chǎn)品損耗更低、發(fā)熱更少，可以實(shí)現(xiàn)更大功率的IPM模塊產(chǎn)品。
（來源：中微創(chuàng)芯科技）
資料顯示，智能功率模塊是一種將驅(qū)動(dòng)芯片和功率芯片進(jìn)行集成封裝的高可靠性、多功能集成的功率模塊，可以提升系統(tǒng)可靠性、安全性，降低系統(tǒng)成本，提升系統(tǒng)產(chǎn)品生產(chǎn)效率。我國(guó)超過80%的智能功率模塊產(chǎn)品由日本和歐美公司提供，進(jìn)口產(chǎn)品供貨不足導(dǎo)致我國(guó)電力電子裝備產(chǎn)能受限，同時(shí)進(jìn)口產(chǎn)品定價(jià)過高問題也導(dǎo)致我國(guó)電力電子系統(tǒng)和裝備較國(guó)外產(chǎn)品在國(guó)際上競(jìng)爭(zhēng)力不足。本項(xiàng)目根據(jù)我國(guó)小功率系統(tǒng)的應(yīng)用特點(diǎn)和產(chǎn)品方案需求，面向工業(yè)變頻、家電和汽車電子產(chǎn)品開發(fā)多種IPM產(chǎn)品平臺(tái)，在關(guān)鍵領(lǐng)域和受制于進(jìn)口產(chǎn)品的領(lǐng)域，解決產(chǎn)品供貨不足、價(jià)格偏高和性能不足等問題。基于自主芯片，完成IPM產(chǎn)品設(shè)計(jì)開發(fā)、封裝測(cè)試的生產(chǎn)制造和產(chǎn)品應(yīng)用方案開發(fā)等問題，提升我國(guó)小功率電力電子和電機(jī)驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)的國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力。
