格科微發(fā)布關(guān)于募投項(xiàng)目12英寸CIS集成電路特色工藝研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目投產(chǎn)的自愿性披露公告，公告指出，8月31日，格科微有限公司募投項(xiàng)目“12英寸CIS集成電路特色工藝研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目”BSI產(chǎn)線(xiàn)投片成功，首個(gè)晶圓工程批取得超過(guò)95%的良率，標(biāo)志著B(niǎo)SI產(chǎn)線(xiàn)順利進(jìn)入風(fēng)險(xiǎn)量產(chǎn)，即將進(jìn)入大規(guī)模量產(chǎn)階段。
該項(xiàng)目投產(chǎn)后，公司將具備12英寸BSI晶圓后道工序生產(chǎn)能力，將有力保障12英寸晶圓的供應(yīng)，實(shí)現(xiàn)對(duì)關(guān)鍵制造環(huán)節(jié)的自主可控，縮短產(chǎn)品交期，把握中高階CIS市場(chǎng)持續(xù)增長(zhǎng)的巨大紅利，增厚公司的盈利空間，提升公司在整個(gè)行業(yè)內(nèi)的競(jìng)爭(zhēng)能力與市場(chǎng)地位。該項(xiàng)目還有助于實(shí)現(xiàn)公司在芯片設(shè)計(jì)端和制造端的資源整合，提升在背照式圖像傳感器領(lǐng)域的設(shè)計(jì)和工藝水平，加快研發(fā)成果產(chǎn)業(yè)化的速度，提高公司整體競(jìng)爭(zhēng)力，有助于公司積極響應(yīng)下游應(yīng)用領(lǐng)域?qū)Ρ痴帐綀D像傳感器日益提升的需求，為公司提高市場(chǎng)份額、擴(kuò)大領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)奠定發(fā)展基礎(chǔ)。
