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東尼電子:年產(chǎn)12萬片碳化硅半導體材料項目預計2023年11月達產(chǎn)

日期:2022-09-14 閱讀:367
核心提示:在2022年半年度業(yè)績說明會上表示,公司2021年度非公開發(fā)行募投項目年產(chǎn)12萬片碳化硅半導體材料預計將于2023年11月達產(chǎn),公司將積
在2022年半年度業(yè)績說明會上表示,公司2021年度非公開發(fā)行募投項目“年產(chǎn)12萬片碳化硅半導體材料”預計將于2023年11月達產(chǎn),公司將積極推進,加快進程,但該項目技術(shù)要求高、迭代快,受研發(fā)進度、下游驗證周期、設備安裝調(diào)試等多方面因素影響,存在不確定性,不排除項目延期的可能性。目前公司正處于送樣階段,下游客戶主要為東莞天域。
 
據(jù)東尼電子介紹,目前公司極耳產(chǎn)品主要供應萬向一二三、微宏動力等客戶。東尼電子表示,公司鎢絲金剛線、柔性線路板產(chǎn)品尚處于研發(fā)階段。公司碳化硅使用金剛線切割尚在測試中。
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