據(jù)悉，青島中微創(chuàng)芯電子有限公司（以下簡稱“青島中微創(chuàng)芯”）負責的高端智能功率模塊（IPM）制造及功率芯片研發(fā)項目于本周正式動土施工。

 

消息稱，本項目位于青島中德生態(tài)園和自貿(mào)區(qū)西側(cè)，團結(jié)路以南和德國倍世公司以東區(qū)域，占地面積28667平方米，約43畝，地理位置優(yōu)越交通便利，四通八達。

 

本項目分五年三期建設(shè)，本次動土施工的為項目一期。一期總建筑面積17687.41平方米，主要完成生產(chǎn)基地的總體廠房，同時配套建設(shè)安全生產(chǎn)設(shè)施，以及給排水、配供電、消防設(shè)施、廠內(nèi)道路、綠化等附屬設(shè)施。項目一期計劃于2023年下半年完成施工建設(shè)，為新能源及家電領(lǐng)域穩(wěn)定供應高端功率模塊。