半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)訊：10月12日，北京市科學(xué)技術(shù)委員會(huì)、中關(guān)村科技園區(qū)管理委員會(huì)公示2022年度車規(guī)級(jí)芯片科技攻關(guān)“揭榜掛帥”榜單任務(wù)擬立項(xiàng)項(xiàng)目。

　　其中，包括北京時(shí)代民芯科技有限公司的模擬類輸入防反接保護(hù)控制器、圣邦微電子（北京）股份有限公司的模擬類單通道高邊模擬驅(qū)動(dòng)器、美芯晟科技（北京）股份有限公司的模擬類系統(tǒng)基礎(chǔ)芯片SBC等。

　　以下是擬立項(xiàng)項(xiàng)目：