據(jù)麗水經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)最新消息，浙江旺榮半導體有限公司年產(chǎn)24萬片8英寸功率器件半導體項目（一期）建設現(xiàn)場一派繁忙景象。浙江旺榮半導體有限公司負責人透露，浙江旺榮半導體項目廠房主體結(jié)構(gòu)預計于本月底完成結(jié)頂。一期項目計劃于2023年8月投產(chǎn)運行，屆時可形成年產(chǎn)24萬片8英寸功率器件芯片的生產(chǎn)能力。

浙江旺榮半導體項目是麗水市首個8英寸晶圓制造項目，采用先進的新型電力電子器件生產(chǎn)設備，工藝技術方面具有成熟的高電壓、大電流MOSFET產(chǎn)業(yè)化技術和Trench溝槽工藝，填補國內(nèi)8英寸功率器件芯片產(chǎn)能缺口。

總投資23.8億元的浙江旺榮半導體項目，主要建設兩條年產(chǎn)24萬片的8英寸功率器件生產(chǎn)線。2022年8月，浙江旺榮半導體年產(chǎn)24萬片8英寸功率器件半導體項目動工。

此前報道顯示，該項目分為兩期，本次開工建設的一期項目將于2023年8月投產(chǎn)運行，年產(chǎn)24萬片8英寸功率器件芯片。二期將在2024年中旬開工建設，兩期項目總投資達50億元，全部達成后將實現(xiàn)年產(chǎn)72萬片8英寸功率器件芯片，產(chǎn)值達60億元。

來源：麗水經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)