紹興日報25日報道，紹興集成電路產業(yè)園建設發(fā)展有限公司總經理張亮介紹，今年計劃完成紹興集成電路設計產業(yè)園（西園）項目總體形象進度的80%，計劃2023年6月竣工。

　　該項目總投資約3.5億元，建筑面積約5.27萬平方米，是紹興集成電路“萬畝千億”新產業(yè)平臺“一心四園兩區(qū)”的重要組成部分。項目建成后，將招引近百家集成電路設計企業(yè)、科研機構和配套服務企業(yè)。

　　此外，美新半導體項目即將投產，投產后將形成年產6億顆MEMS磁傳感器芯片和1.2億顆加速度傳感器的生產能力。2021年5月，越城發(fā)布消息顯示，總投資近4億元的美新半導體年產6億顆MEMS磁傳感器生產線及加速度傳感器工藝開發(fā)實驗線項目在當年一季度投入超500萬元，將于當月底開工建設。

　　紹興日報稱，2021年度，紹興集成電路產業(yè)平臺產值（營收）超400億元，穩(wěn)居浙江省集成電路行業(yè)第一梯隊，并在全省“萬畝千億”新產業(yè)平臺考評中獲得全省第一，今年產值有望突破500億元。