12月26日，浙江金連接半導(dǎo)體芯片測試探針零件制造項目順利封頂。

圖源：浙江金連接科技股份有限公司

據(jù)了解，2022年1月下旬，浙江金連接科技股份有限公司通過競拍取得了嘉北街道19.5畝工業(yè)用地，該地東至華云港綠化帶、西至華云路、北至淺黑科技用地界、南至顧家浜綠化帶。項目總投資3.6億元，2022年3月正式啟動建設(shè)，歷時9個月，在計劃時間內(nèi)按時完成主體結(jié)構(gòu)封頂。

浙江金連接科技股份有限公司是專注于半導(dǎo)體芯片測試探針零件等微細(xì)零件研發(fā)、制造、銷售的企業(yè)。目前已經(jīng)裝備200多臺日本高精密CNC機(jī)床和全套后處理及檢驗設(shè)備，每月向國內(nèi)外客戶提供超過1500萬件芯片測試探針零件。