半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)訊：近日，泰晶微半導(dǎo)體項目和格晶半導(dǎo)體第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)化項目相繼落地。此外，創(chuàng)豪半導(dǎo)體年產(chǎn)45萬片高階封裝基板項目開工。

》》》泰晶微半導(dǎo)體項目簽約落戶江蘇常熟高新區(qū)

“常熟國家高新區(qū)”微信公眾號消息，近日，泰晶微半導(dǎo)體項目簽約落戶江蘇常熟高新區(qū)。據(jù)介紹，泰晶微半導(dǎo)體項目一期總投資5億元，年產(chǎn)150萬套功率半導(dǎo)體模塊，達(dá)產(chǎn)后年產(chǎn)值超10億元。公司收購整合比利時Cissoid半導(dǎo)體的海外技術(shù)和資產(chǎn)，聯(lián)合蘇州泰晶微半導(dǎo)體擬在常熟高新區(qū)投資設(shè)立公司總部、同時建設(shè)功率半導(dǎo)體模塊生產(chǎn)基地。主要產(chǎn)品包括新能源和工業(yè)領(lǐng)域所用的高可靠性Sic MOS、IGBT模塊、驅(qū)動電路模塊、保護(hù)電路模塊等。

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》》》格晶半導(dǎo)體第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)化項目落地江西上饒 總投資25億元

1月5日，江西上饒市萬年縣與上海格晶半導(dǎo)體有限公司舉行合作簽約儀式。此次簽約的第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)化項目總投資達(dá)25億元，項目投產(chǎn)后可實現(xiàn)年產(chǎn)5萬片8寸GAN功率器件，成為江西省第一家中國第二家量產(chǎn)氮化鎵車載功率器件的晶圓廠。項目預(yù)計2026年IPO。

此外，1月3日，嘉興博維電子科技有限公司投資的SMT電子制造設(shè)備生產(chǎn)項目在江西上饒市廣豐區(qū)簽約。大美上饒消息顯示，該項目總投資50億元，總面積約4.8萬平方米。嘉興博維電子科技有限公司是一家專業(yè)從事國產(chǎn)SMT貼片機設(shè)備及SMT周邊配套設(shè)備研發(fā)、制造以及銷售的高新科技企業(yè)，主要生產(chǎn)貼片機、印刷機、回流焊機、光學(xué)檢測機等。

》》》浙江創(chuàng)豪半導(dǎo)體年產(chǎn)45萬片高階封裝基板項目開工

據(jù)義烏發(fā)布消息，1月9日，浙江創(chuàng)豪半導(dǎo)體有限公司年產(chǎn)45萬片高階封裝基板項目舉行開工儀式。消息指出，浙江創(chuàng)豪半導(dǎo)體有限公司年產(chǎn)45萬片高階封裝基板項目總投資約100億元，是義烏高端芯片及智能終端產(chǎn)業(yè)投資最大的項目。其中固投約90億元，計劃用地約180畝，項目分三期建設(shè)。項目一期總投資24億元，用地約80畝，生產(chǎn)FCCSP基板、BT材質(zhì)的FCBGA基板，計劃2024年建成投產(chǎn)，可新增年產(chǎn)值10億元。項目計劃為國內(nèi)外3C產(chǎn)品以及電動汽車產(chǎn)品大廠提供精密線路IC基板生產(chǎn)與測試。

資料顯示，浙江創(chuàng)豪半導(dǎo)體科技有限公司由韋豪創(chuàng)芯領(lǐng)投，致力于成為國內(nèi)領(lǐng)先的高端倒裝芯片封裝基板制造企業(yè)。項目技術(shù)團隊在上世紀(jì)90年代開始從事基板相關(guān)的研發(fā)與制造，項目戰(zhàn)略合作伙伴包括韋爾股份、韋豪創(chuàng)芯、甬矽電子等。

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