1月11日，速騰電子研發(fā)生產(chǎn)總部暨半導體封裝測試設備智能制造基地項目開工儀式在蘇州高新區(qū)舉行。區(qū)黨工委書記毛偉，區(qū)領導陸振華、虞美華，蘇州速騰電子科技有限公司總經(jīng)理周天毫、博眾精工科技股份有限公司副董事長呂軍輝、蘇州龍馬璞芯芯片科技有限公司董事長施高鴻、蘇州長光華芯光電技術股份有限公司副總經(jīng)理廖新勝、蘇州天準科技股份有限公司董事長助理楊芬，區(qū)相關部門、板塊等主要負責人參加活動。

速騰電子自2006年正式落戶高新區(qū)以來，一直致力于光通信光模塊、半導體探針等零部件的研發(fā)生產(chǎn)，是國內頂尖的高精度產(chǎn)品制造企業(yè)，解決了精密制造行業(yè)中多個技術難點。近年來，公司成功解決了半導體封裝測試設備的工藝難點，技術水平已處于國內領先地位。速騰電子研發(fā)生產(chǎn)總部暨半導體封裝測試設備智能制造基地項目建設總面積超4萬平方米，建成后將成為集研發(fā)生產(chǎn)一體的總部和智能制造基地，計劃量產(chǎn)半導體封裝測試設備、汽車模組、光模塊等項目，為高新區(qū)光子產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新集群發(fā)展增添強勁動能。