1月17日下午，農(nóng)行上海市分行與七家銀行在農(nóng)銀大廈與中國電子信息產(chǎn)業(yè)集團有限公司集成電路子集團華大半導體旗下企業(yè)上海積塔半導體有限公司簽署銀團協(xié)議，擬為企業(yè)12英寸40/28納米汽車芯片生產(chǎn)線項目提供總額為104億元的銀團貸款。

圖源：華大半導體有限公司

本次銀團由農(nóng)行上海市分行主牽頭，聯(lián)合牽頭行為國開行、進出口銀行、工行、中行，參加行為交行、招行和光大銀行。農(nóng)行上海市分行黨委書記、行長陳其昌，黨委委員、副行長朱衛(wèi)峰與中國電子副總工程師、華大半導體黨委書記、董事長陳忠國，總會計師許海東以及各銀團參與行行領導見證簽約，積塔半導體總經(jīng)理周華與銀團各行代表簽署銀團協(xié)議。

本次積塔汽車芯片項目是上海市政府重大項目，旨在進一步提高汽車芯片供應鏈安全和韌性，是踐行汽車電子產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略的重要舉措。農(nóng)行上海市分行黨委書記、行長陳其昌表示，該行長期扎根上海、服務上海，致力于通過優(yōu)質(zhì)金融服務助力上海經(jīng)濟社會高質(zhì)量發(fā)展，農(nóng)行有信心擔任好本次銀團的牽頭行，與各銀團成員行齊心協(xié)力，為積塔半導體汽車芯片生產(chǎn)線項目提供最優(yōu)質(zhì)的融資服務。

據(jù)悉，積塔半導體是專注于半導體集成電路芯片特色工藝的研發(fā)和生產(chǎn)制造基地，在中國（上海）自由貿(mào)易試驗區(qū)臨港新片區(qū)和徐匯區(qū)建有兩個廠區(qū)，為汽車電子、工業(yè)控制和高端消費電子領域提供微控制器、模擬電路、功率器件、傳感器等核心芯片特色工藝制造平臺和技術服務。

近日，2023年上海市重大工程清單正式公布，科技產(chǎn)業(yè)類在建項目包括積塔半導體特色工藝生產(chǎn)線項目等。