2月15日，深圳天狼芯半導體有限公司與浙江省臺州市仙居縣就天狼芯—功率三代半封裝測試基地項目進行洽談。
仙居財政國資消息顯示，天狼芯半導體董事長曾健忠指出，該項目若在仙居成功落地，預計分三期建設完成，總投資預計為6億元：一期投資為1.5億元，建設SiC、GaN封裝測試產(chǎn)線；二期擬投資2億元，建設ILAC MRA、IAF國際認證功率模塊測試平臺，實現(xiàn)新能源車樁應用產(chǎn)品規(guī)?；a(chǎn)；三期擬投資2.5億元，打造無人工廠自動化運行(AGV+AI識別)平臺，建設虛擬工廠大數(shù)據(jù)分析平臺。
天狼芯半導體成立于2020年，是一家專注于高品質(zhì)高可靠性功率半導體芯片設計的企業(yè)，主要產(chǎn)品有基于第三代半導體材料GaN系列和SiC系列的寬禁帶功率器件，以及硅基IGBT和MOSFET。
