2月22日，捷捷微電發(fā)布關(guān)于全資子公司功率半導(dǎo)體6英寸晶圓及器件封測生產(chǎn)線建設(shè)項目變更投資總額的公告。

據(jù)披露，捷捷微電于2021年7月2日召開第四屆董事會第十次會議、監(jiān)事會第十次會議，審議通過了《關(guān)于對外投資的議案》，并于2021年7月19日召開2021年第三次臨時股東大會審議通過該議案，同意公司在全資子公司捷捷半導(dǎo)體有限公司建設(shè)“功率半導(dǎo)體6英寸晶圓及器件封測生產(chǎn)線建設(shè)項目”，總投資5.1億元人民幣；資金來源：捷捷半導(dǎo)體有限公司自有資金；項目總規(guī)劃用地約56畝。

因公司戰(zhàn)略規(guī)劃和經(jīng)營發(fā)展需要、項目所需設(shè)施設(shè)備及其他費用的增加，擬對其投資的項目進行增加投資，增加投資后的項目投資總額為80,930萬元，土建投資19,000萬元，設(shè)備投資52,300萬元(包含18,000萬元的機電安裝費)，鋪底流動資金9,630萬元。

捷捷微電表示，因公司戰(zhàn)略規(guī)劃和經(jīng)營發(fā)展需要、項目所需設(shè)施設(shè)備及其他費用的增加等因素進行項目總投資變更，其項目變更合理合規(guī)，建設(shè)目標與規(guī)模符合企業(yè)當前及未來發(fā)展要求，同時也有利于提升公司功率半導(dǎo)體進口替代能力和持續(xù)經(jīng)營能力、綜合實力及競爭力，有利于維護公司和全體股東的利益。