2月28日，在2023聊城（深圳）粵港澳大灣區(qū)重點(diǎn)招商項(xiàng)目簽約儀式上，由深圳市華芯邦科技有限公司投資5.3億元的FOiP異構(gòu)集成扇出型先進(jìn)封裝項(xiàng)目成功簽約并落戶(hù)高新區(qū)。

據(jù)悉，深圳市華芯邦科技有限公司是國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的fab-lite模式數(shù)?；旌闲酒萍计髽I(yè)，公司在半導(dǎo)體芯片領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)多元化產(chǎn)品布局，包括 PMIC芯片、MCU芯片、MEMS芯片等。公司自主研發(fā)的SiC電源芯片成功打破國(guó)外壟斷，效能等參數(shù)均處于行業(yè)領(lǐng)先水平，成為目前國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的設(shè)計(jì)公司，產(chǎn)品可批量應(yīng)用在儲(chǔ)能系統(tǒng)、光伏儲(chǔ)能系統(tǒng)、新能源車(chē)系統(tǒng)等領(lǐng)域。

深圳市華芯邦科技有限公司在聊城投資建設(shè)的碳化硅芯片先進(jìn)封測(cè)基地，將成為山東省專(zhuān)注于碳化硅芯片先進(jìn)封測(cè)的制造商，并填補(bǔ)省內(nèi)半導(dǎo)體先進(jìn)封測(cè)空白。

（來(lái)源：聊城高新區(qū)）