民德電子近期接受投資者調研時稱，公司作為國內少有的具備硅基和碳化硅功率半導體自主可控供應鏈的企業(yè)，已完成在外延片制造、晶圓制造、超薄片背道加工、芯片設計等核心環(huán)節(jié)的布局。目前，涉及生產制造環(huán)節(jié)的項目進展如下：

晶圓制造廣芯微電子項目，一期項目規(guī)劃產能為10萬片/月的6英寸硅基晶圓代工，同時有部分碳化硅產品產能，目前項目廠房建設及機電安裝等工程已基本完成，正在進行生產設備批量進場安裝、調試及二次配管工作，預計今年上半年完成通線量產；廣芯微電子預計今年量產產品包括——MOS場效應二極管、900~1500V高壓MOS、IGBT、FRD、碳化硅器件等系列。

超薄片背道加工芯微泰克項目，主要提供硅基及碳化硅中高端功率半導體器件定制化背道代工業(yè)務，項目于去年11月正式動工建設，目前在進行廠房等基礎設施建設，預計今年三季度通線量產。

外延片制造晶睿電子項目，主要產品為4/5/6/8英寸的硅外延片，目前在持續(xù)擴產中，產能不斷創(chuàng)新高；同時晶睿電子二期項目及碳化硅外延項目也在建設中，預計今年量產。

（來源：界面新聞）